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西安交大刘明教授团队在柔性自
支撑
反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得新进展
新进展!西安交通大学实现2英寸单晶金刚石异质外延自
支撑
衬底量产
金刚石
半导体
MPCVD
异质外延
2英寸
量产
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元
支撑
MEMS工艺开发及晶圆制造业务
大咖聚南沙,共商三代半导体
支撑
新能源汽车创新发展
工信部长谈产业高端化:一手抓基础
支撑
,一手抓高端装备引领
苏州园区“一区两中心”|强化技术
支撑
第三代半导体加速爆发
中镓半导体:挑战最高GaN体电阻率,开发更高电阻率的半绝缘GaN自
支撑
衬底
深圳大学刘新科研究员团队研发出自
支撑
GaN衬底上的高性能常关型PGaN栅极HEMT
中镓半导体:低位错密度氮化镓自
支撑
衬底产品已经量产销售
中镓半导体
低位错密度
2英寸
氮化镓
自支撑
衬底
中镓半导体刘强:2英寸低位错密度高电导率和半绝缘氮化镓自
支撑
衬底的生长
厦门大学校长张荣教授:宽禁带半导体全面
支撑
光电子技术的可持续发展
厦门大学
校长
张荣
教授
宽禁带半导体
光电子技术
科技部:将进一步加大力度支持深圳发挥科技创新
支撑
引领作用
科技部
深圳
科技创新
支撑引领
安世中国总部和研究院在沪成立,
支撑
临港晶圆厂项目加快建设
科技部部长王志刚:碳达峰碳中和要加快构建科技创新
支撑
体系
科技部
部长
王志刚
碳达峰
碳中和
科技创新
支撑
体系
华进半导体子公司获批设立,
支撑
国内封测产业技术升级
2020第三代半导体
支撑
新能源汽车创新发展高峰论坛在南沙召开
安芯投资王永刚:科技与资本双轮驱动
支撑
第三代半导体强劲发展
在FPGA设计中如何充分利用NoC资源去
支撑
创新应用设计
可编程
设计
总线
逻辑
访问
模块
7nm芯片难产股价暴跌,曾经的半导体老大哥英特尔拿什么
支撑
未来?
7nm芯片
半导体老
英特尔
支撑
亿级TWS耳机交互创新,NDT重磅发布三大压感触控解决方案
三星
方案
形变
耳机
弹片
感触
2020 政府工作报告(全文):扩大有效投资,提高科技创新
支撑
能力
2020
政府
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科技
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