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4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术能力
提升
建设项目
2022年中国光伏支架行业市场现状及发展趋势分析 跟踪支架渗透率
提升
郭浩中教授、刘新科研究团队在Micro-LED背光模组研究中获得新进展,均匀度性能
提升
32%
均匀度
提升
32% Micro-LED背光模组最新技术进展
台积电三季度将
提升
5nm出货量至每月15万片晶圆
频岢微董事长董元旦:
提升
射频半导体芯片竞争力 助力电子信息产业发展
提升
12英寸晶圆产能 台积电日本合资工厂投资达86亿
工信部副部长辛国斌:汽车芯片供应形势会持续向好 将
提升
芯片供给能力
半导体设备行业专题报告:薄膜沉积设备,受益于国产化率
提升
广州市科技创新“十四五”规划:
提升
集成电路、新型显示等关键基础产业水平
碳达峰碳中和目标下,浙江推进集成电路等标志性产业链基础再造
提升
SK海力士公布存内计算产品GDDR6-AiM 计算速度
提升
16倍
博世开始量产碳化硅芯片,电动汽车续航里程
提升
6%
工信部:芯片供应将依然紧张,将推动
提升
芯片全产业链供应能力
工信部
缺芯
全产业链
供应
集成电路
刘正方:聚焦第三代半导体
提升
我省芯片产业核心竞争力
刘正方
第三代半导
芯片产业
竞争力
干勇院士:发展第三代半导体是
提升
我国产业基础能力、建立未来战略优势的关键所在
第三代半导体产业骨干教师职业能力
提升
培训通知
单体能量密度
提升
5倍!松下首次对外展示特斯拉4680电池
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术
提升
燃料电池汽车性能
华为:未来十年是第三代功率半导体的创新加速期,渗透率将全面
提升
华为
未来十年
第三代
功率半导体
创新
加速期
渗透率
全面提升
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组
提升
充电速度、能效和灵活性
我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破:100nm
提升
至 50nm
半导体激光
隐形晶圆
切割技术
重大突破
100nm
50nm
选好题、找对人,持续
提升
科技创新体系整体效能 | 人民日报
选好题
找对人
持续提升
科技创新
体系
整体效能
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路,极大
提升
第三代半导体材料应用前景
AI设计芯片比人行? 能让芯片性能
提升
1000倍在未来10年
毛利率
提升
上半年盈利翻倍芯片股扎堆
工信部开展车联网身份认证和安全信任试点工作,
提升
车联网安全防御水平
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能
提升
南京大学
电子科学
工程学院
华为
研制
智能表面
新架构
5G网络
性能提升
英特尔晶圆厂选址或月底公布,未来十年将
提升
美欧制造份额
瑞芯微:两款全新芯片亮相受关注,核心技术
提升
市场竞争力
瑞芯微
芯片
核心技术
竞争力
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3
页/共
5
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