新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
SK海力士公布存内计算产品GDDR6-AiM 计算速度
提升
16倍
博世开始量产碳化硅芯片,电动汽车续航里程
提升
6%
工信部:芯片供应将依然紧张,将推动
提升
芯片全产业链供应能力
工信部
缺芯
全产业链
供应
集成电路
刘正方:聚焦第三代半导体
提升
我省芯片产业核心竞争力
刘正方
第三代半导
芯片产业
竞争力
干勇院士:发展第三代半导体是
提升
我国产业基础能力、建立未来战略优势的关键所在
第三代半导体产业骨干教师职业能力
提升
培训通知
单体能量密度
提升
5倍!松下首次对外展示特斯拉4680电池
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术
提升
燃料电池汽车性能
华为:未来十年是第三代功率半导体的创新加速期,渗透率将全面
提升
华为
未来十年
第三代
功率半导体
创新
加速期
渗透率
全面提升
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组
提升
充电速度、能效和灵活性
我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破:100nm
提升
至 50nm
半导体激光
隐形晶圆
切割技术
重大突破
100nm
50nm
选好题、找对人,持续
提升
科技创新体系整体效能 | 人民日报
选好题
找对人
持续提升
科技创新
体系
整体效能
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路,极大
提升
第三代半导体材料应用前景
AI设计芯片比人行? 能让芯片性能
提升
1000倍在未来10年
毛利率
提升
上半年盈利翻倍芯片股扎堆
工信部开展车联网身份认证和安全信任试点工作,
提升
车联网安全防御水平
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能
提升
南京大学
电子科学
工程学院
华为
研制
智能表面
新架构
5G网络
性能提升
英特尔晶圆厂选址或月底公布,未来十年将
提升
美欧制造份额
瑞芯微:两款全新芯片亮相受关注,核心技术
提升
市场竞争力
瑞芯微
芯片
核心技术
竞争力
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术,可
提升
效能降低成本
闻泰科技拟斥资45亿,
提升
安世半导体全球产能
长信科技:苹果订单占比逐步
提升
与荣耀的合作正在推进中
士兰微12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术
提升
及扩产项目启动
日经新闻:SUMCO考虑兴建全新工厂
提升
硅晶圆产量
II-VI宣布产能
提升
10倍,生产8英寸SiC衬底
美国半导体行业协会:
提升
半导体供应链安全不能靠“自给自足”
碳化硅如何能够
提升
开关电源设计?
碳化硅制动,动力
提升
4% 第三代欧陆GTSpeed发布
碳化硅
制动
动力
第三代
欧陆
GTSpeed
工信部:着力
提升
核心芯片、器件等研发制造水平 推进通信产业链自立自强
工信部
核心芯片
器
通信
产业链
自立自强
赛微电子:MEMS芯片晶圆单价持续
提升
芯片代工厂在市场需求驱动下靠本事吃饭
第
3
页/共
5
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部