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陶氏公司针对5G技术
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高性能导热凝胶
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是德科技
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全新测试套件优化 5G 设备的性能,助力 MIMO 技术提高数据吞吐量
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白色XPS 15、全新XPS台式机和32英寸4K曲面显示器
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骁帅系列DDR4内存:长鑫国产颗粒 8GB 2666MHz
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集成LIN输出接口的传感器信号调理芯片,适用于电动/混动汽车HVAC系统
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Radeon RX 5600XT Pulse BE双风扇显卡新品
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蓄势待发,点亮创意——Xilinx 联手Hackster.io
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首届赛灵思自适应计算挑战赛
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全新Thunderbolt 4,重新定义高效简洁PC连接生态
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全球最薄的UTP电容式测试麦克风
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汽车行业最先进的XS图形处理器(GPU)知识产权(IP)产品
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开放和虚拟化5G RAN设备
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1700伏高电压碳化硅功率器件
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苏州英诺迅
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基于InGaP /GaAs HBT工艺面向Wi-Fi 6E的线性功率放大器芯片
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3kW瞬态电压抑制二极管阵列产品,实现严苛环境下出色的电路保护
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Microchip
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英飞凌
推出
BCR431U LED驱动 IC,为低电流 LED 灯条设计带来更多自由度
英飞凌
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瑞萨电子
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RZ/V系列微处理器,搭载图像处理AI加速器,可实现低功耗和实时AI处理
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Bourns
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三款全新高功率额定型厚膜电阻器系列产品
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全新接入点产品组合,加速企业级Wi-Fi 6应用
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室外
Nutanix携手世纪互联
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超融合解决方案
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全新LoRa Edge™产品系列——创新的地理定位解决方案
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地理
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最新高频片式负载
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系列
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IDEMIA与BBVA合作
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西班牙首款由再生PVC制成的支付卡
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Nexperia(安世半导体)宣布
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新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
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新型0.085英寸线径和0.141英寸线径可定型同轴线缆,可随时发货
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恩智浦
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MIFARE DESFire EV3 IC,引领非接触式智慧城市服务的安全和连接新时代
功能
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德国英飞凌公司
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1700伏高电压碳化硅功率器件
莱迪思
推出
软件解决方案Propel,加速FPGA应用开发
设计
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软件
瑞萨电子
推出
全新I3C总线扩展产品
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