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孔自对准的MOSFET制造方法专利
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利,进一步缩小了
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标准 | CASA立项《射频GaN HEMT结构的迁移率非
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制备出目前世界上最小尺寸相变存储单元器件
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华
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阵列研究重要进展
电子科技大学刘成艺:n型4H-SiC上Ti/TiN/Pt欧姆
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电极在空气中高温退火处理的失效机理研究
OPPO 首款智能手表采用泰雷兹 eSIM 解决方案, 让移动网络连
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蓝牙技术联盟助力普及新冠病毒
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Atmosic Technologies超低功耗蓝牙®连接解决方案延长TraceSafe AllSafe手环电池寿命和续航时间,实现可靠的
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MYPINPAD以其手机和平板电脑非
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式支付解决方案而成为首家获得PCI认证的公司
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意法半导体参考设计为结构紧凑、经济划算的可穿戴设备提供社交距离监测、
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC,引领非
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式智慧城市服务的安全和连接新时代
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