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长光华芯“半导体材料生长速率的测试方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 10:10
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 09:38
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-29 11:02
京东方“衬底基板、显示基板以及光探测基板”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:56
昂瑞微“一种芯片及其UserID检测电路”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:52
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-18 16:18
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:43
芯联集成“外延设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-23 15:34
芯源微获得发明专利授权：“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”
 评论 ⋅  2024-09-18 11:49
士兰微“MEMS微镜及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-10 09:57
士兰微“功率封装结构及其引线框”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-06 11:59
武汉凡谷获得实用新型专利授权：“天线振子及天线”
 评论 ⋅  2024-08-29 17:42
瀚天天成“一种降低碳化硅外延片生长缺陷的方法及碳化硅衬底”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-29 16:08
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-13 14:15
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-09 14:41
华羿微电“新型功率MOSFET器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-07 09:31
华羿微电“一种低栅极电荷屏蔽栅MOSFET器件及其制作方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-06 14:07
派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-31 10:05
芯聚能“功率模块外壳”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 11:58
忆芯科技“支持SR-IOV的NVMe控制器及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 10:59
芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-26 09:22
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
芯聚能 “功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-03 13:59
新微半导体“一种HEMT器件的栅极、HEMT器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-06-12 16:15
锴威特获得发明专利授权：“一种新型宽禁带功率半导体器件及其制作方法”
 评论 ⋅  2024-03-29 14:25
睿创微纳获得实用新型专利授权：“一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器”
 评论 ⋅  2024-03-26 16:46
士兰微获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制造方法”
 评论 ⋅  2024-02-26 09:59
博格华纳与弗迪电池签合作协议，获8年刀片电池技术授权
 评论 ⋅  2024-02-19 16:22
中国西电获得发明专利授权：“基于大容量电力电子开关施加故障电流装置及试验方法”
 评论 ⋅  2024-02-01 17:18
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