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中国科学院院士、南京大学教授祝世宁：薄膜铌酸锂的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:17
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:56
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
天马微电子集团研发中心总经理秦锋：Micro-LED显示产业化进展与挑战
 评论 ⋅  2023-02-08 18:57
浅谈碳化硅寿命中的挑战
 评论 ⋅  2022-12-22 15:09
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
 评论 ⋅  2022-12-01 10:47
中镓半导体：挑战最高GaN体电阻率，开发更高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-11-25 17:53
简述SiC功率器件的新发展和挑战
 评论 ⋅  2022-11-04 16:51
2022常州国际智造创新创业大赛-汽车电子挑战赛总决赛结果出炉
 评论 ⋅  2022-11-04 14:09
需求明显降温 台湾半导体产业正面临严峻挑战
 评论 ⋅  2022-09-28 09:25
“巅峰相见” ！ 2022常州“国际智造”创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛即将开启
 评论 ⋅  2022-09-23 08:35
关于“2022常州「国际智造」创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛暨颁奖仪式”延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-09-20 16:01
沈波：第三代半导体产业面临挑战
 评论 ⋅  2022-08-31 10:22
高可信微型半导体气体传感器的挑战和机遇展望
 评论 ⋅  2022-08-30 16:30
EUV光刻机在3nm的新挑战
 评论 ⋅  2022-08-11 17:02
新星招募：2022常州“国际智造”创新创业大赛汽车电子挑战赛正式启动
 评论 ⋅  2022-07-15 14:19
微型成像系统应用的介质超构透镜进展及挑战
 评论 ⋅  2022-07-06 11:08
中国芯片率先将量子技术引入手机芯片，以差异化竞争优势挑战高通
 评论 ⋅  2022-05-18 14:12
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案
 评论 ⋅  2022-05-17 11:31
寻找合适的半导体技术，解决数据中心电源挑战
 评论 ⋅  2022-05-16 10:02
蔚来汽车董事长李斌：今年主要供应链挑战在基础芯片方面
 评论 ⋅  2022-03-25 10:32
5G时代下的互联设计挑战及其解决方案
 评论 ⋅  2022-03-23 13:40
新华三助力中国移动应对5G时代数据存储挑战
 评论 ⋅  2022-03-18 17:22
中国工程院吴汉明院士：后摩尔时代前端制造面临三个挑战
 评论 ⋅  2022-03-16 18:15
荣耀CEO赵明：全球市场依然面临芯片短缺挑战
 评论 ⋅  2022-03-03 08:33
中芯国际：2022年挑战与机遇并存，稳中求进夯实平台加大创新
 评论 ⋅  2022-02-23 10:23
我国电子信息工程科技面临的13个挑战
 评论 ⋅  2022-02-17 10:04
GaN功率半导体的可靠性挑战与应对之策
 评论 ⋅  2022-01-13 16:02
奥趋光电王琦琨博士：PVT法生长高质量大尺寸AlN单晶的最新进展与挑战
 评论 ⋅  2021-12-23 16:42
芯聚能总裁周晓阳：碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 22:03
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