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广东芯聚能周晓阳：SiC应用于新能源汽车电驱电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 17:52
中科院微电子所侯峰泽：高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院微电子研究所系统封装集成研发中心侯峰泽高可靠功率系统集成
 评论 ⋅  2021-12-10 11:57
芯动力 新征程：宽禁带半导体的机遇与挑战！第四届全国宽禁带半导体学术会议亮点纷呈
 评论 ⋅  2021-11-12 10:34
院士专家、知名学者企业代表齐聚厦门，把脉宽禁带半导体前沿机遇与挑战
 评论 ⋅  2021-11-10 13:34
日本芯片制造设备2021年销量挑战历史新高
 评论 ⋅  2021-10-13 15:23
【CASICON 2021】苏州能讯高能半导体Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射频GaN晶体管模型、趋势和挑战
 评论 ⋅  2021-09-18 17:55
越南再封城 半导体再添挑战
 评论 ⋅  2021-08-24 10:45
5G应用规模化发展阶段挑战犹存
 评论 ⋅  2021-08-12 09:47
敏芯股份张辰良：MEMS自主可控的机遇与挑战
敏芯股份张辰良MEMS自主可控
 评论 ⋅  2021-07-19 10:56
中国工程院院士吴有生：中国智能船舶面临七大挑战，要攻克三大方向难题
中国工程院院士吴有生智能船舶
 评论 ⋅  2021-07-12 11:13
中国工程院院士吴汉明：后摩尔时代的芯片挑战和机遇
 评论 ⋅  2021-06-09 22:58
翟婉明院士：高速列车大功率半导体芯片IGBT完全依赖进口，仍面临挑战！
 评论 ⋅  2021-06-02 13:14
华为不服！挑战瑞典禁令，法院将展开聆讯
 评论 ⋅  2021-04-22 10:44
GaN 解决方案：小型封装应对大型雷达挑战
GaN解决方案小型封装大型雷达
 评论 ⋅  2021-04-19 08:34
华为战略研究院院长徐文伟：迈向智能世界2030的九大技术挑战与研究方向
华为徐文伟智能世界2030九大技术挑战研究方向
 评论 ⋅  2021-04-13 09:24
奧趋光电：氮化铝单晶生长技术进展及其未来挑战
 评论 ⋅  2021-03-10 14:50
华虹半导体新财报：营收亮眼，下一阶段机遇与挑战并存
 评论 ⋅  2021-03-01 11:24
索尔维特种聚合物应对5G时代挑战的妙招
 评论 ⋅  2021-02-20 11:10
第四代半导体氧化镓的机遇和挑战
 评论 ⋅  2021-02-03 15:02
时隔7年，昔日光刻机巨头卷土重来，挑战荷兰ASML霸主地位
 评论 ⋅  2021-01-13 09:50
日本丰田汽车公司Kimimori HAMADA：超窄体（UNB）MOSFET和接地窄而深p（GND）MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑战性结构
 评论 ⋅  2020-12-23 15:28
中国信通院：未来2-3年我国5G发展仍处有利时机，但面临诸多挑战
 评论 ⋅  2020-12-16 16:23
广东芯聚能总裁周晓阳：SiC功率模块在新能源汽车中的应用及其挑战
 评论 ⋅  2020-12-11 16:44
荷兰Ampleon Netherlands B.V.陈松：研发转量产，射频功率器件量产阶段零失效目标下的挑战和实践
 评论 ⋅  2020-12-11 16:05
复旦大学樊嘉杰:可靠性设计的发展和挑战
 评论 ⋅  2020-12-03 17:40
吴玲理事长：迎挑战 抓机遇 开新局
 评论 ⋅  2020-11-25 13:32
看风向 迎挑战：SSLCHINA & IFWS2020即将启程
 评论 ⋅  2020-11-10 15:23
华为Fellow艾伟：麒麟9000是技术挑战最大、工程最复杂的芯片
 评论 ⋅  2020-11-03 16:49
Linux 内核支持 Rust 开发所面临的挑战
内核开发代码很好维护者很多人
 评论 ⋅  2020-09-08 01:49
抢占电动滑板车、电动自行车及其他位置跟踪IoT的电源设计挑战先机
设备位置跟踪电源电感架构
 评论 ⋅  2020-09-01 05:40
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