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新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术

总投资10亿元，沈阳芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目开工

总投资10亿！德华芯片成功摘地增资扩产

龙腾半导体8英寸功率半导体项目再获投资

投资约8亿，天津这个半导体产业基地最新进展！

投资超百亿，光谷这一半导体材料项目预计3月中旬全面封顶，冲刺年底投产！

北京设立1000亿元政府投资基金支持人工智能和机器人产业发展

总投资10亿！科为创芯集成电路封装测试项目开工

总投资120亿元，士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶

魏桥创业滨州新材料生产基地项目开工，总投资256.2亿元

签约！超微公司拟投资10亿元建电子束和光学量检测设备项目

天科合达与慕德微纳签署投资合同，共同出资成立合资公司

总投资12.3亿元，立昂微年产96万片12英寸硅外延片项目落地

天科合达与慕德微纳签署投资合同，共推AR眼镜镜片技术创新

总投资10亿！科为联创半导体封测项目签约淮安

投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线

龙腾半导体获西投控股追加投资，推进8英寸功率半导体项目二期建设

总投资12亿元锡圆电子高端半导体封测项目主体已竣工预计上半年投产

总投资12.3亿，立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目落户

投资120亿元，先导化合物半导体研发生产基地项目力争年底投产

总投资5.2亿！烁科晶体二期项目，全面投产

投资10.5亿元，江苏重大项目创聚电子柔性基板材料项目开工

总投资16.8亿元，晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用

美国芯片设备制造商泛林集团将在印度投资12亿美元

总投资20亿！北一半导体晶圆项目即将量产！

总投资1.2亿！纳星半导体新项目签约呼和浩特

总投资310亿元浙江省特别重大产业项目，浙江星柯光电二期项目开工

总投资超300亿元！南沙打造第三代半导体全产业链集聚生态

总投资8亿元！御微半导体设备研制项目签约落地浦东

总投资1.5亿元，赛光半导体总部项目落户昆山

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