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中信证券:美国对华半导体制裁加码,重视国产化
投资
机会
浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基 总
投资
51亿元
新华锦第三代半导体碳材料产业园项目落户平度 总
投资
20亿元
总
投资
超100亿元,两半导体项目新进展
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总
投资
50.5亿元
迈为泛半导体装备项目开工 总
投资
54亿元
安徽省有效
投资
专项行动方案(2024)发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
粤芯半导体总裁陈卫:力争今年固定资产
投资
40亿元以上
晶旭半导体获战略
投资
协议,计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片(压电领域用)
总
投资
10亿元!晶能微电子SiC半桥模块制造项目签约嘉兴
北一半导体
投资
20亿元在牡丹江建设晶圆工厂
安捷利美维封装载板项目签约广州南沙 总
投资
30亿元
碳化硅功率器件公司至信微电子获深重投及深高新投
投资
盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工 总
投资
3亿元
德威半导体载具及膜材项目入驻重庆两江新区 总
投资
超6000万
我国5G累计
投资
超过7300亿元
福建漳州民翔半导体存储项目一期全面封顶 总
投资
10亿元
上海合晶募资超15亿元
投资
优质外延片研发项目
2024
投资
展望,半导体迎来高光时刻
投资
超10亿元,年产量800亿颗芯片,又一半导体项目即将投产
总
投资
21亿元,安芯美封测项目预计今年竣工投产
瑞红苏州集成电路用高端光刻胶总部项目签约 总
投资
15亿
索尼银行
投资
三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
南太湖半导体产业园A区(一期)项目全面结顶 总
投资
超6亿
路芯半导体掩膜版生产项目在苏州开工 拟
投资
20亿
博蓝特SiC衬底项目落地江苏丹阳 总
投资
10亿元
首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目封顶 总
投资
5亿元
投资
10亿元!博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵镇
投资
9亿元!诚盛科技—麒思大功率器件项目8月量产
江苏新增一半导体级材料项目 总
投资
5亿元
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