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半导体光刻胶企业徐州博康获清枫资本数千万元
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49亿!苏州太湖光子中心集中签约项目18个,含显示芯片封装总部等
山西华芯半导体产业基地项目(二期)预计年底全面建成投产 总
投资
5.52亿元
晶瑞电材子公司拟引入大基金二期等战略
投资
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总
投资
10.59亿元
SEMI:2023年半导体前工序设备全球
投资
额将减22%
瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户海门开发区 总
投资
21.5亿元
投资
额超258亿元,天科合达碳化硅二期项目等33个项目落户徐州
总
投资
8亿元,新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
总
投资
420亿元,东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工
中车中低压功率器件产业化项目开工 一期
投资
近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
湖州长兴智能半导体设备等 73个项目开竣工 总
投资
418.6亿元
半导体异军突起 板块迎来重要
投资
节点
一期
投资
59亿元!中车中低压功率器件产业化项目正式开工
第三代半导体设备研发制造基地项目落户在中山火炬区 拟
投资
8亿元
射频前端芯片企业昂瑞微开启上市辅导 曾获小米华为
投资
大基金二期将召开项目
投资
对接会 半导体产业新一轮布局机会来临
三安光电:公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大、
投资
周期长等特点
三菱电机将
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翻番建设新的晶圆厂 增加碳化硅功率半导体生产
西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用 总
投资
4.9亿元
浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工 总
投资
1.8亿元
浙江丽水富乐德半导体产业项目首期用地摘牌 总
投资
120亿元
日本追加半导体等9行业为外国
投资
重点审查对象
天合光能
投资
设立新公司,含集成电路芯片及产品销售业务
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总
投资
100亿元
欧比特拟启动新一代宇航SoC芯片及星载平台计算机项目 总
投资
逾8亿元
2个第三代半导体项目开工,总
投资
超10亿元!
总
投资
4.8亿元,固立得年产亿级深紫芯片项目在常州开工
博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工 总
投资
6亿元
总
投资
约6亿元,博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
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