新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
晶能微电子将
投建
车规级半导体封测基地
至纯科技拟在上海
投建
半导体电子化学品等项目
晶升股份拟1亿元
投建
半导体晶体生长设备生产及实验项目
快克智能:拟投资10亿元
投建
半导体封装设备研发及制造项目
美光印度
投建
封装测试与模块厂 投资10亿美元
赛腾股份:拟25亿元
投建
高端半导体等生产基地项目
鹏鼎控股计划11.2亿元
投建
汽车板及服务器板项目
博敏电子:拟约50亿元
投建
IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
万润科技拟设子公司
投建
湖北长江万润存储器项目,进入存储半导体新领域
新宙邦拟在广东惠州
投建
电池及半导体生产基地
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元
投建
芯片测试工厂
SRAM&MRAM集团宣布在印度
投建
半导体工厂 总投资3万亿卢比
新益昌拟不低于6亿元
投建
半导体智能装备制造基地项目
方正电机拟32亿元
投建
年产300万套新能源驱动电机产业基地项目
石英股份拟不超32亿元
投建
半导体石英材料项目
宏微科技拟6亿元
投建
车规级功率半导体分立器件项目
博敏电子拟在合肥60亿元
投建
博敏IC封装载板产业基地项目,一期计划年内开工!
富士康再
投建
芯片工厂,对造车也产生了兴趣?
默克宣布将在张家港
投建
高端半导体材料一体化项目 优化在地生产能力和供应链布局
宁德时代130亿
投建
厦门时代新能源电池产业项目
Wolfspeed 10亿美元
投建
的碳化硅工厂开始投产
恒普科技科创板IPO获受理,募资3.52亿元
投建
宽禁带半导体设备等项目
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资
投建
高功率激光芯片等项目
中京电子拟15亿元
投建
集成电路封装基板产业项目
雅克科技15亿元
投建
半导体核心材料项目
雅克科技:拟斥15亿元在湖州
投建
“年产3.9万吨半导体核心材料项目”
德赛电池
投建
SIP封装,总投资21亿元
东芝
投建
新晶圆厂,功率半导体产能将翻倍
晨光新材:拟30亿元
投建
硅基新材料及钛、钴基新材料项目
赛微电子拟51亿
投建
12吋MEMS制造线 半导体业务比重超95%向“量产工厂”转变
赛微电子
收购
德国
Elmos
汽车芯片
制造产线
第
2
页/共
4
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部