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久日新材年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目
投产
理想功率半导体研发及生产基地落户苏州,2024年正式
投产
!
伯芯微电子半导体封装项目建成
投产
,总投资8000万元
正威韶关新材料科技示范城项目一期
投产
、二期开工,总投资228亿元,
兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底
投产
盛吉盛智能制造产业基地一期有望今年6月
投产
菏泽首个半导体封装项目即将建成
投产
总投资10亿元
华虹无锡集成电路研发和制造基地已
投产
项目一季度产量增长近200%
云南锗业:华为旗下哈勃投资参股的磷化铟单晶片建设项目
投产
京瓷计划扩建半导体零部件工厂 预计2023年10月开始
投产
深圳市政府工作报告:2022 年建成
投产
中芯国际12英寸线
全球首条8英寸碳化硅外延晶片生产线计划今年动工,预计2025年竣工并
投产
首次采用GAA技术 台积电正式启动2nm晶圆厂建设,将于2025年
投产
Wolfspeed 10亿美元投建的碳化硅工厂开始
投产
华芯北方总部与工厂二期正式启用
投产
后年产能可达15万套
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度
投产
瀚天天成碳化硅产业园二期顺利竣工,计划二季度
投产
台积电将于8月
投产
3纳米芯片
年产300万片硅外延片产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工
投产
三星西安第二座NAND闪存工厂
投产
月产能13万片12英寸晶圆
月产25万片12英寸晶圆 三星西安NAND闪存二厂完成扩建并
投产
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花,拟8月
投产
合肥集成电路测试产业基地正式开建
投产
后将形成9万片/月产能
规划2023年
投产
,全球再添一座12英寸硅晶圆厂
10亿元雅安半导体单晶材料扩能项目主体封顶,预计5月
投产
恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目竣工,即将全面
投产
圣永丞半导体
投产
专注于硅材料精密部件研发与生产
阿里巴巴和上汽集团合资电动车已正式
投产
,预计4月启动交付
三星电子西安半导体二期项目建成
投产
山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线
投产
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