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氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉|IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 17:17
大连理工大学学生团队攻克新型电力系统抗扰动能力弱难题
 评论 ⋅  2024-11-08 11:15
从安森美几款硬核功率产品，洞悉最新技术趋势
 评论 ⋅  2024-11-07 19:04
【SSLCHINA2024】光医疗技术创新应用论坛日程公布
 评论 ⋅  2024-11-07 15:28
【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-07 10:01
【IFWS2024】化合物半导体激光器技术及应用分会日程公布
 评论 ⋅  2024-11-06 10:05
功率模块与电源技术应用峰会日程出炉 | IFWS 2024
 评论 ⋅  2024-11-05 21:32
【IFWS2024】 碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程公布
 评论 ⋅  2024-11-05 16:32
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-05 14:03
1万伏！我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
 评论 ⋅  2024-11-05 09:24
荏原携全领域技术产品首次亮相进博会
 评论 ⋅  2024-11-05 07:08
厦门大学与三安光电关于大功率激光器寿命研究取得新进展
 评论 ⋅  2024-11-04 21:53
中科创星领投半导体热电材料技术创新企业「中科玻声」
 评论 ⋅  2024-11-04 18:16
18个主题报告，Mini/Micro-LED技术与产业应用峰会日程发布 |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-04 17:10
LED健康照明与光品质技术分会日程公布 |SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-03 17:26
东南大学，Nature Electronics！
 评论 ⋅  2024-11-01 18:43
IFWS2024：超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-01 15:25
李梓维教授团队MicroLED全彩色微显示技术研究进展
 评论 ⋅  2024-10-31 16:30
中机新材——团聚金刚石技术，赋能晶圆减薄新高度
 评论 ⋅  2024-10-31 10:35
IFWS2024：氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-31 09:33
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
SSLCHINA 2024前瞻：氮化物半导体固态紫外技术及应用分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-30 11:36
河北：推动新一代信息技术产业高质量发展
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
睿创微纳在微波功率放大器研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-30 10:55
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
镓仁半导体：铸造法成功生长超厚6英寸氧化镓单晶！
 评论 ⋅  2024-10-29 19:59
中国科大微电子学院在GaN HEMT开关瞬态建模方向取得新进展
 评论 ⋅  2024-10-29 17:45
标准 | 碳化硅单晶生长用等静压石墨等2项技术标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2024-10-29 16:31
投资33亿美元 丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
 评论 ⋅  2024-10-29 15:24
突发！美国对华芯片和AI技术投资限制升级
 评论 ⋅  2024-10-29 14:01
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