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大连理工大学王德君教授：SiC MOS器件氧化后退火新途径--低温再氧化退火技术
大连理工大学王德君教授SiCMOS器件氧化后退火低温再氧化退火技术
 评论 ⋅  2021-12-10 09:28
技术与应用新进展 SSLCHINA 2021：固态紫外器件应用论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-09 10:02
以人为本 光医疗与光健康技术最新进展
 评论 ⋅  2021-12-08 10:02
江风益院士：当前LED照明技术还远未达到成熟阶段
 评论 ⋅  2021-12-08 09:44
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：MiniMicro-LED技术论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-30 17:50
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：生物与农业光照技术论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 17:06
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：光医疗与光健康技术 论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 16:18
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：光健康与光品质技术应用论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 15:44
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：钙钛矿量子点与激光照明显示技术最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 14:11
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：光通信与感知技术最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-28 19:12
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：氮化物半导体衬底与外延技术论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-27 18:56
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：固态紫外材料与器件技术论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-27 16:48
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：超宽禁带半导体技术论坛最新日程出炉
创芯生态碳索未来
 评论 ⋅  2021-11-25 17:54
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
2020年度国家科学技术奖名单公布 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖
 评论 ⋅  2021-11-04 16:23
5个半导体项目喜获国家科技技术奖
 评论 ⋅  2021-11-03 21:26
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
 评论 ⋅  2021-11-03 17:49
叶甜春：中国集成电路产业需要新战略，从技术上摆脱路径依赖才是出路
 评论 ⋅  2021-11-02 21:37
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
一文看懂半导体刻蚀设备
 评论 ⋅  2021-11-01 11:20
第三代半导体为什么这样火？4 张图秒懂GaN、SiC 关键技术
 评论 ⋅  2021-10-29 19:38
追光科技获数千万元天使轮融资 专注有机半导体光伏技术
 评论 ⋅  2021-10-29 17:53
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
 评论 ⋅  2021-10-29 11:57
美国反情报与安全中心发布警告：美国未来霸主地位取决于这五大技术领域
人工智能量子计算生物科学半导体自动驾驶系统
 评论 ⋅  2021-10-26 14:57
中科大在日盲紫外探测领域取得新进展
中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组氧化镓日盲探测器研究
 评论 ⋅  2021-10-26 14:18
美媒盘点中国能否超越美国的五个关键因素，人工智能、量子技术、半导体等在内
 评论 ⋅  2021-10-25 18:59
MEMS全球市场格局和技术趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-22 16:29
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:31
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