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成功举办!第二届无线通信
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与产业创新发展研讨会现场超200+人与会!线上直播超30…
张荣院士团队在光学领域国际知名期刊发表封面文章
中国科大在仿生光电神经感知器件领域取得新突破
北京大学王新强教授团队:推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代!
英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体
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,推动行业变革
2024南昌光电博览会前瞻:光电显示
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2024南昌光电博览会前瞻:智慧健康照明
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2024南昌光电博览会前瞻:车用光电子
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立昂晶电:实现磷化铟半导体材料
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突破 获评雏鹰企业
国产自主研发28nm显示芯片量产
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安全与创新基金
香港理大成功研发16位量子比特半导体微型处理器
科友半导体荣获省科学
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一等奖
助力汽车半导体产业发展,2025 广州国际新能源汽车功率半导体
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展览会与您相约“羊城”广州
我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造
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上海电子信息职业
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学院集成电路测试
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实训室建设2建设项目(第二次)的公开招标公告
厦门大学研究团队在金刚石热输运研究取得重要进展
2024南昌国际半导体光电
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与显示应用博览会9月底启幕
国博电子:已开展卫星通信领域多个射频集成电路的
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国博电子:在射频集成电路领域,公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的
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研发和产品开发工作,多款产品已被客户引入
TCL华星“睛”艳亮相ISVE 2024,智慧显示
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引领商显新潮流
《Applied Physics Letters》发表西电大马晓华教授研究组科研成果
紫光同芯汽车电子创新
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论坛成功举办,同筑芯链新生态 共赢智车新时代
9月12日“第二届无线通信
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研讨会”报名火热开启!参会享专属福利!
万业企业与国家第三代半导体
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创新中心签署战略协议
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国内高校实现Micro LED
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突破,涉及深紫外、光通讯
2024紫光同芯合作伙伴大会汽车电子创新
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论坛将于8月22日举办,共谋车芯发展“芯”未来
我国科学家实现材料突破,可用于开发低功耗芯片
北大电子学院张志勇课题组提出集成电路用碳纳米管材料要求
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