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西安电子科技大学保宏教授团队在《Advanced Materials》上发表科研成果
 评论 ⋅  2025-01-15 17:08
从安森美几款最新品发布看电源技术的绿色变革路线图
 评论 ⋅  2025-01-15 15:29
长晶科技成功通过省级企业技术中心认定
 评论 ⋅  2025-01-15 11:28
西安电子科技大学集成电路学部科研团队在《Advanced Materials》发表科研成果
 评论 ⋅  2025-01-15 09:56
美国将禁止进口中国联网汽车技术
 评论 ⋅  2025-01-15 09:42
核能安全所在超宽禁带材料半导体辐射探测器研制方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-01-14 08:20
台积电亚利桑那州工厂已开始生产4nm芯片
 评论 ⋅  2025-01-13 17:26
西安电子科技大学苏杰副教授以共同第一作者在Science发表研究成果
 评论 ⋅  2025-01-13 08:53
北京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
 评论 ⋅  2025-01-10 11:13
清纯半导体与士兰微电子继续深化8英寸碳化硅量产线技术支撑与代工合作
 评论 ⋅  2025-01-09 12:14
智源研究院发布2025十大AI技术趋势
 评论 ⋅  2025-01-08 10:36
美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率
 评论 ⋅  2025-01-07 10:31
复旦大学微电子学院超宽带高速电路取得多项成果
 评论 ⋅  2025-01-03 15:52
南京邮电大学研究团队在用于低功率光通信的GaN/CuI异质结构紫外光伏探测器取得进展
 评论 ⋅  2025-01-02 12:06
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
半导体所在基于氧化镓的日盲紫外偏振光探测器方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-12-30 15:35
杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管
 评论 ⋅  2024-12-30 07:45
深圳晶源申请光刻胶模型优化方法专利，能够解决模型中存在的过拟合现象和一致性不佳的技术问题
 评论 ⋅  2024-12-27 15:39
ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年!
 评论 ⋅  2024-12-27 08:22
中南钻石联合中国电科第十三研究所在金刚石NV色心领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-12-26 17:54
宁波材料所与郑州大学实现金刚石/氧化镓异质结器件突破
 评论 ⋅  2024-12-26 14:22
西安交大云峰教授团队在线偏振LED领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-12-25 16:50
北京大学团队在GaN基功率电子器件研究上取得系列重要进展
 评论 ⋅  2024-12-25 10:09
香港大学等联合开发革命性钻石制备技术 10秒产出2英寸金刚石晶圆
 评论 ⋅  2024-12-24 16:58
南科大李携曦课题组发表金刚石薄膜制备和应用领域研究成果
 评论 ⋅  2024-12-24 16:51
北大集成电路学院研究团队在GaN基功率电子器件研究上取得系列重要进展
 评论 ⋅  2024-12-23 17:17
Science：AI驱动闭环设计，加速高性能有机半导体材料发现
 评论 ⋅  2024-12-23 11:59
基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展
 评论 ⋅  2024-12-23 10:41
港大工程学者开发革命性的钻石制备技术
 评论 ⋅  2024-12-23 10:22
中山大学光子感知团队在国际顶级光学期刊《Laser & Photonics Review》发文
 评论 ⋅  2024-12-20 14:25
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