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新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
 评论 ⋅  2025-03-06 17:59
天通银厦康森：大尺寸蓝宝石晶圆技术发展及其在半导体领域的应用 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:47
全球首发! 杭州镓仁发布首颗8英寸氧化镓单晶，开启第四代半导体氧化镓新时代
 评论 ⋅  2025-03-05 16:44
南京再迎半导体领域重磅盛会！6月20日启幕，共话半导体产业机遇与挑战
 评论 ⋅  2025-03-05 08:09
首批先进适用技术名单亮相，广东一项技术上榜，有何独特之处？
 评论 ⋅  2025-03-04 11:58
碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
 评论 ⋅  2025-03-04 09:28
CASICON重庆站：全面聚焦氮化镓、氧化镓、金刚石功率半导体技术及应用发展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:39
研制成功！我国团队在氧化镓日盲光电探测器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-28 09:30
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体氮化镓高效率智能供电芯片
 评论 ⋅  2025-02-26 11:01
韩报告：大多数半导体技术被中国赶超
 评论 ⋅  2025-02-25 16:40
中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-02-25 11:38
天科合达与慕德微纳签署投资合同，共推AR眼镜镜片技术创新
 评论 ⋅  2025-02-24 10:02
中国科大杨树教授和龙世兵教授课题组在垂直型GaN功率晶体管研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-20 15:09
北京大学王剑威、龚旗煌课题组在连续变量光量子芯片领域取得重大突破
 评论 ⋅  2025-02-20 14:47
前瞻|国家新能源汽车技术创新中心刘朝辉将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-19 15:22
报告前瞻|湖南三安半导体许志维：SiC MOSFET器件技术之发展与挑战
 评论 ⋅  2025-02-19 15:03
Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
 评论 ⋅  2025-02-19 09:28
香港科技大学陈敬教授课题组发布多项氮化镓、碳化硅的最新研究进展
 评论 ⋅  2025-02-18 10:32
黄维院士团队在柔性聚合物发光二极管应变稳定性方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-17 14:40
青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度
 评论 ⋅  2025-02-17 14:33
南开大学研发光学焦平面阵列堆叠芯片，实现毫米波高速成像
 评论 ⋅  2025-02-17 10:23
KAUST实现千伏级蓝宝石衬底AlN肖特基二极管
 评论 ⋅  2025-02-17 09:10
前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所游天桂将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-14 17:34
武汉大学联合中科大iGaN实验室与工信部电子五所在GaN基HEMTs的沟道温度监测研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-02-14 14:46
Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台
 评论 ⋅  2025-02-12 10:43
汽车激光雷达与纯视觉技术方案，谁主沉浮？
 评论 ⋅  2025-02-12 10:07
推动“技术首创”到“产品首发”！新春伊始，光谷这些产业创新联合实验室加速攻关
 评论 ⋅  2025-02-11 15:49
北大杨学林、沈波团队在氮化镓外延材料中位错的原子级攀移动力学研究上取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-07 08:44
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
 评论 ⋅  2025-02-05 10:42
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