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睿创微纳在微波功率放大器研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-30 10:55
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
镓仁半导体：铸造法成功生长超厚6英寸氧化镓单晶！
 评论 ⋅  2024-10-29 19:59
中国科大微电子学院在GaN HEMT开关瞬态建模方向取得新进展
 评论 ⋅  2024-10-29 17:45
标准 | 碳化硅单晶生长用等静压石墨等2项技术标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2024-10-29 16:31
投资33亿美元 丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
 评论 ⋅  2024-10-29 15:24
突发！美国对华芯片和AI技术投资限制升级
 评论 ⋅  2024-10-29 14:01
邓美薇：封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
 评论 ⋅  2024-10-29 12:07
SCIENCE CHINA|面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩显示应用的激光巨量转移技术
 评论 ⋅  2024-10-28 10:14
SCIENCE CHINA|面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩显示应用的激光巨量转移技术
 评论 ⋅  2024-10-27 22:26
2024海门新一代信息技术产业投资促进功能区揭牌
 评论 ⋅  2024-10-25 10:52
富特科技：已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用，且应用技术已相对成熟
 评论 ⋅  2024-10-24 09:24
中国科大在钙钛矿软X射线探测器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-23 19:10
上海交大在n型有机半导体掺杂领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
电子科技大学团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
日本FOX公司计划2028年量产6英寸氧化镓晶圆
 评论 ⋅  2024-10-21 17:07
中国科大在钙钛矿软X射线探测器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-21 08:25
工信部：高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破
 评论 ⋅  2024-10-18 10:07
厦大程其进／张洪良团队: 高精度日盲紫外光电探测器重要新进展
 评论 ⋅  2024-10-17 15:07
南大谭海仁教授课题组刷新全钙钛矿光伏电池光电转化效率世界纪录
 评论 ⋅  2024-10-16 15:26
《广州经济技术开发区条例》公布 重点发展人工智能、新型显示、集成电路等产业
 评论 ⋅  2024-10-16 10:45
至芯半导体取得重大突破，推出高光效UV器件
 评论 ⋅  2024-10-16 09:08
我国在太阳能电池领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-10-15 18:09
Nature Photonics | 基于深紫外microLED显示的无掩膜光刻技术与应用示范
 评论 ⋅  2024-10-15 17:19
SiC MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2024-10-15 16:35
五大亮点!2024'中国(秋季)智能家居技术创新峰会报名正式启动!
 评论 ⋅  2024-10-15 07:24
山东集成电路产教融合创新平台揭牌 8项技术成果发布
 评论 ⋅  2024-10-14 11:17
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得重大突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:30
北京大学电子学院陈景标研究团队在原子钟领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:25
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