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中国科学院研制出新型锆钛酸铅光子集成工艺开发套件
 评论 ⋅  2024-12-06 10:49
王新强、王涛团队在褶皱二维氮化镓声子研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2024-12-06 08:48
2024年度何梁何利基金科学与技术奖名单出炉，56人获奖，祝贺！
 评论 ⋅  2024-12-05 10:02
西湖大学工学院仇旻团队研究进展 | 4H-SiC超透镜：抑制高功率激光辐照的热漂移效应
 评论 ⋅  2024-12-05 08:53
中国科学技术大学，3天发3篇顶刊！
 评论 ⋅  2024-12-04 17:18
化合物半导体激光器技术及应用发展 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-04 14:15
聚焦Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-02 16:25
鸿利显示刘传标：创新MLED技术，赋能直显和背光车载市场 | IFWS&SSLCHINA2024 
 评论 ⋅  2024-12-02 15:13
FLAB，三代特色半导体技术创新模式探索| IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-02 14:27
护眼新趋势！专家学者齐聚探讨LED健康照明与光品质技术新风向 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-02 11:08
专家学者聚焦Mini/Micro-LED及其他新型显示技术最新进展 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-29 15:40
平湖实验室何光泽：面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用| IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 13:52
中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
 评论 ⋅  2024-11-29 11:57
国联万众王川宝：SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究 | IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 11:33
杭州镓仁半导体实现直拉法2英寸N型氧化镓单晶生长
 评论 ⋅  2024-11-29 09:51
商务部：推动国家第三代半导体技术创新中心（苏州）高质量发展
 评论 ⋅  2024-11-28 14:08
博睿光电梁超：功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:02
2024年度中国第三代半导体技术十大进展重磅揭晓 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 11:21
2024宽禁带功率半导体技术路线图研讨会成功举行
 评论 ⋅  2024-11-27 15:13
IFWS&SSLCHINA2024| 氮化物半导体固态紫外技术及应用新动向
 评论 ⋅  2024-11-26 16:42
观点集锦 | 功率模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨新进展——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-26 15:16
利亚德新一代高阶MIP产线（Micro LED 封装技术）正式投产！
 评论 ⋅  2024-11-25 11:28
IFWS&SSLCHINA2024 九场活动聚焦技术创新及产业化应用热点动向
 评论 ⋅  2024-11-21 22:29
IFWS&SSLCHINA2024| 追踪第三代半导体产业技术深度进展与前沿趋势
 评论 ⋅  2024-11-20 18:06
2024年度中国第三代半导体技术十大进展揭晓
 评论 ⋅  2024-11-20 09:07
DTC2024 TCL华星发布先进显示技术品牌APEX，量产印刷OLED专显屏
 评论 ⋅  2024-11-19 09:17
许福军、沈波团队成功实现垂直注入AlGaN基深紫外发光器件的晶圆级制备
 评论 ⋅  2024-11-12 18:43
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
点莘技术完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-11-12 15:33
深圳平湖实验室在氧化镓理论研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2024-11-11 15:08
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