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贺利氏推出溶剂清洗型高铅印刷焊锡膏Microbond® DA5118 P
 评论 ⋅  2021-02-04 09:56
刀片电池将配套现代汽车！
 评论 ⋅  2021-02-03 11:06
冲击1亿出货量！小米、苹果带火的GaN快充芯片产业链，哪些公司在快速崛起
 评论 ⋅  2021-02-03 10:28
中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能器件
 评论 ⋅  2021-02-02 15:02
碳化硅（SiC）迎来爆发！盘点今年1月份国外SiC的最新进展及技术
 评论 ⋅  2021-02-02 14:22
如何减少SiC MOSFET的EMI和开关损耗
 评论 ⋅  2021-02-02 14:15
美的关联公司成立半导体技术公司 注册资本2亿人民币
 评论 ⋅  2021-02-01 17:26
国外SiC的最新进展及技术
 评论 ⋅  2021-02-01 11:29
SiC器件概述及其热测试难点
 评论 ⋅  2021-02-01 10:20
10分钟充电技术，走向未来的新能源汽车
 评论 ⋅  2021-02-01 09:58
三星计划将CMOS图像传感器产量提高20％
 评论 ⋅  2021-01-29 17:53
工信部：海思半导体等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会
 评论 ⋅  2021-01-29 15:40
一文解析MOS管/三极管/IGBT之间的关系
 评论 ⋅  2021-01-29 11:38
LG与高通合作研发 5G 车载平台 扩大在汽车行业的占有率
 评论 ⋅  2021-01-29 11:04
英飞凌功率双极性半导体二极管和晶闸管的成熟技术
 评论 ⋅  2021-01-29 10:42
半导体材料中的法拉利：GaN冲向2021！
 评论 ⋅  2021-01-29 10:07
新能源汽车 IGBT 芯片技术综述
 评论 ⋅  2021-01-28 17:29
德国Fraunhofer ISE研发出用于中压电网的250kW碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2021-01-28 14:58
紫外光电探测器用于微弱火焰高度检测
 评论 ⋅  2021-01-28 14:53
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
 评论 ⋅  2021-01-28 10:27
士兰微MEMS传感器特色发展之路
 评论 ⋅  2021-01-28 09:36
国产硅片份额不到5%，高度依赖进口
 评论 ⋅  2021-01-28 09:33
汽车芯片缺货情况何时解决？怎么解决？
 评论 ⋅  2021-01-27 09:59
特斯拉与三星合作开发5nm自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-01-26 17:14
智新功率半导体或将4月量产
 评论 ⋅  2021-01-26 17:01
意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC可简化便携式GNSS接收器设计
 评论 ⋅  2021-01-26 16:48
陈根：万能材料石墨烯，高效过滤实现净水
 评论 ⋅  2021-01-26 10:02
福建物构所高性能层状杂化钙钛矿铁电半导体研究获进展
 评论 ⋅  2021-01-26 09:52
无惧高温！日本研究开发基于GaN的MEMS谐振器
 评论 ⋅  2021-01-25 12:41
13nm！中国量子芯片再突破，美国院士：中国科学家是超人吗？
 评论 ⋅  2021-01-25 12:05
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