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发改委等13部门联合发文：大力发展技术转移、创业孵化等科技服务业
 评论 ⋅  2021-03-24 13:12
硅材料在半导体和芯片晶圆中的重要地位
 评论 ⋅  2021-03-24 11:23
日媒：政府资金援助！日企传研发2纳米制造技术，找台积电意见交换
 评论 ⋅  2021-03-24 10:49
光刻胶靠抢、进口芯片涨价20%， 国产替代迎历史机遇
光刻胶进口芯片光刻胶技术难题国产替代
 评论 ⋅  2021-03-23 18:47
半导体器件制作工艺流程及方法
 评论 ⋅  2021-03-23 15:35
重磅！半导体技术发展的两个重要趋势，必须关注！
 评论 ⋅  2021-03-23 13:22
中科院微电子所在纳米森林的微器件应用研究中获进展
中科院微电子所纳米森林微器件应用
 评论 ⋅  2021-03-22 13:33
SiC如何实现比硅更好的热管理？SiC在电子领域有哪些应用？
 评论 ⋅  2021-03-22 10:36
中芯国际：拟经由中芯深圳重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务
 评论 ⋅  2021-03-18 10:41
阿里、百度等之后，又一科技公司要自研芯片？
 评论 ⋅  2021-03-18 10:31
北理工在量子验证研究领域取得重要进展
北理工量子验证研究领域重要进展
 评论 ⋅  2021-03-18 10:30
三星3nm工艺亮相：能否挽回苹果订单？
 评论 ⋅  2021-03-15 14:37
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片
 评论 ⋅  2021-03-15 14:11
把“显示器”穿在身上 我国科学家研发出全柔性织物显示系统
 评论 ⋅  2021-03-12 09:21
重磅！中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立
 评论 ⋅  2021-03-11 15:31
中美半导体行业协会宣布成立 “中美半导体产业技术和贸易限制工作组”
 评论 ⋅  2021-03-11 14:53
CFET结构晶体管有助于2nm以下制程的新一代半导体技术
 评论 ⋅  2021-03-11 11:11
2021年，碳化硅半导体的技术展望！
 评论 ⋅  2021-03-11 10:59
奧趋光电：氮化铝单晶生长技术进展及其未来挑战
 评论 ⋅  2021-03-10 14:50
全国人大代表、启迪设计董事长戴雅萍：在苏州布局国家级第三代半导体技术创新中心
启迪设计戴雅萍苏州国家级第三代半导体技术创新中心
 评论 ⋅  2021-03-10 13:27
砷化镓材料制备工艺
 评论 ⋅  2021-03-09 15:14
2020年全球及中国半导体分立器件行业发展现状分析 核心半导体技术的持续突破
 评论 ⋅  2021-03-08 16:39
砷化镓单晶的生产技术以及砷化镓单晶的发展前景
 评论 ⋅  2021-03-08 16:05
聚焦两会 | 中国科学院周玉梅：破解芯片技术“卡脖子”问题，要加大加快投入跟时间赛跑
 评论 ⋅  2021-03-08 10:18
SiC和GaN功率半导体将并驾齐驱，国产替代将是未来发展方向
功率半导体车用LED技术NEPCONChina2021
 评论 ⋅  2021-03-05 14:32
全国人大代表、奇瑞汽车董事长尹同跃：突破车载芯片“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-03-04 10:00
【详解】Wolfspeed WolfPACK模块中PressFIT引脚的系统设计优势
CreeWolfspeedWolfPACK模块PressFIT电力电子
 评论 ⋅  2021-03-03 18:24
如何选择真正有效的加密芯片？
 评论 ⋅  2021-03-03 10:46
中国主导国际团队研发新型可编程光量子芯片
 评论 ⋅  2021-03-02 16:43
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
 评论 ⋅  2021-03-02 13:38
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