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壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
 评论 ⋅  2022-04-01 11:33
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果
 评论 ⋅  2022-04-01 11:32
天津大学李立强教授课题组：有机晶体管新进展—实现五年长寿命
 评论 ⋅  2022-03-30 15:01
CEVA凭借SensPro Sensor Hub DSP协助客户有效实现传感器融合
 评论 ⋅  2022-03-30 10:30
国产首台自主研发的8LP双天车系统SORTER在终端客户成功通过认证
 评论 ⋅  2022-03-30 10:25
中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
 评论 ⋅  2022-03-29 10:57
芯瞳半导体有效确定GPU任务复杂度
 评论 ⋅  2022-03-29 10:53
华为正式确认芯片堆叠技术，余承东所言王者归来或许快了
 评论 ⋅  2022-03-29 09:56
日本团队合作开发出高品质第三代100mm氧化镓外延片
 评论 ⋅  2022-03-28 17:18
日本京都大学成功演示SiC在350°C下也能工作
 评论 ⋅  2022-03-28 15:32
喜报！第三代半导体产业技术创新战略联盟产业人才培养案例成功入选教育部产教融合校企合作典型案例
 评论 ⋅  2022-03-28 15:10
郭浩中教授、刘新科研究团队在Micro-LED背光模组研究中获得新进展，均匀度性能提升32%
 评论 ⋅  2022-03-28 11:29
均匀度提升32% Micro-LED背光模组最新技术进展
 评论 ⋅  2022-03-28 11:10
宁德时代第三代CTP技术命名麒麟电池，电量比4680系统高13%
 评论 ⋅  2022-03-28 10:43
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-03-25 19:16
成功案例分享：车载行车记录仪的电路保护
 评论 ⋅  2022-03-25 10:32
国产车规级芯片发展现状、问题及建议
 评论 ⋅  2022-03-24 16:58
第三代半导体产业技术创新战略联盟入选2021“科创中国”产学融通组织榜
 评论 ⋅  2022-03-24 15:54
《SiC MOSFET可靠性分析》联盟技术报告正式立项
 评论 ⋅  2022-03-24 15:51
十年磨一剑！中山大学王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导技术榜
 评论 ⋅  2022-03-24 13:45
大功率半导体技术现状及其进展
 评论 ⋅  2022-03-23 16:45
南京大学 | 基于MoS2-BN-Graphene范德华异质结的多功能半浮栅晶体管
 评论 ⋅  2022-03-23 15:25
向单芯片的GaN器件进军
 评论 ⋅  2022-03-22 10:04
芯片上的突破！清华制成世界上栅极长度最小晶体管
 评论 ⋅  2022-03-21 16:16
天津大学马凯学团队在5G/6G毫米波技术取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-21 11:31
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:51
意法半导体：对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为业界共识
 评论 ⋅  2022-03-21 10:31
泰晶科技车规级产品和光刻工艺技术今年获新进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:03
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资
 评论 ⋅  2022-03-18 17:13
国家纳米科学中心在自旋分子存储器方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-18 17:08
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