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Wolfspeed ：高功率应用的可扩展性设计
 评论 ⋅  2022-07-25 09:44
国家纳米科学中心刘新风研究团队首次测定超高热导率半导体-砷化硼的载流子迁移率
 评论 ⋅  2022-07-25 09:42
南航物理学院科研团队实现电泵浦单模激光二极管
 评论 ⋅  2022-07-22 14:06
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
车用IGBT模块健康管理技术综述
 评论 ⋅  2022-07-21 17:14
厦门大学宽禁带半导体研究组实现WS₂/HOPG 摩尔超晶格的直接合成
 评论 ⋅  2022-07-20 17:03
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
 评论 ⋅  2022-07-20 17:00
微电子封装技术HIC、MCM 及 SIP的特点与相互关系
 评论 ⋅  2022-07-19 13:36
西安交大科研人员揭示弱光有机光伏器件中光电流高估的机理
 评论 ⋅  2022-07-19 13:34
比亚迪拟研发自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2022-07-18 11:08
高功率大能量飞秒脉冲激光技术现状和未来发展趋势
 评论 ⋅  2022-07-18 10:44
上海交大电院周健军教授课题组在模数转换器芯片研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-15 14:42
第三代半导体半年追踪：落地项目已近百亿元，衬底技术取得新进展
 评论 ⋅  2022-07-15 13:46
6英寸高品质GaN晶体最新进展
 评论 ⋅  2022-07-14 19:16
浅述IGBT在高功率环境中的散热方法
 评论 ⋅  2022-07-13 18:22
《电动汽车交流充电桩检定规程》等16项国家计量技术规范发布 推进电动汽车产业快速健康发展
 评论 ⋅  2022-07-13 18:02
西安交大云峰教授团队在超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-13 10:25
在纳米图案化蓝宝石衬底（NPSS）上实现AlGaN基高效多量子阱的生长
 评论 ⋅  2022-07-12 14:59
GaN基紫外半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-11 16:53
Wolfspeed：SiC 功率模块最大限度提高有源前端效率
 评论 ⋅  2022-07-11 13:49
中科院半导体所在硅基锗锡中红外探测器方面取得进展
 评论 ⋅  2022-07-08 18:11
云南强省三年行动：推进第三代半导体及显示材料等关键技术攻关及产业化
 评论 ⋅  2022-07-08 11:58
厦门大学康俊勇教授团队与乾照光电合作在提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-07-08 11:20
中国团队开发出一体化Micro LED器件 目标是显示和光学近场通信功能
 评论 ⋅  2022-07-07 17:28
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
大功率芯片研制获突破
 评论 ⋅  2022-07-06 19:44
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-06 14:02
碳化硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
 评论 ⋅  2022-07-06 12:13
微型成像系统应用的介质超构透镜进展及挑战
 评论 ⋅  2022-07-06 11:08
大型电动汽车中电机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路简述
 评论 ⋅  2022-07-05 17:32
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