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华为完成5G车联网技术验证 车联网业务成为可能
 评论 ⋅  2023-08-28 10:42
突发！中微公司核心技术人员调整：调出三位新增六位
 评论 ⋅  2023-08-25 16:16
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
银川经济技术开发区的“蓝宝石”之光
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
西安电子科技大学郝跃院士团队：氧化镓功率器件研究成果
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
苏州公示前沿技术研究和科技成果转化拟立项项目，20+IC项目入选
 评论 ⋅  2023-08-24 10:24
复旦大学课题组在Nature Reviews Materials期刊发表低维宽禁带半导体用于紫外光探测器的研究综述
 评论 ⋅  2023-08-24 09:28
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
孙东明：攻克“卡脖子”难题实现半导体控温芯片自主可控
 评论 ⋅  2023-08-24 08:47
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-23 16:57
清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-22 16:49
直播回放 |“爆炸性”发展时代，碳化硅衬底材料与关键技术的破局之道，路在何方？
 评论 ⋅  2023-08-18 17:13
总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约
 评论 ⋅  2023-08-17 15:23
工程院院士丁荣军：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
 评论 ⋅  2023-08-17 11:14
华为公布倒装芯片封装最新专利！
 评论 ⋅  2023-08-17 09:48
领存技术10亿元集成电路封装生产测试项目签约河南魏都
 评论 ⋅  2023-08-17 09:11
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
半导体“三雄”抢攻下一代技术！
 评论 ⋅  2023-08-15 09:41
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:13
实现生成式AI的关键半导体技术
 评论 ⋅  2023-08-11 15:08
拜登签署对华“敏感技术”投资限制令，中方回应
 评论 ⋅  2023-08-11 12:37
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
一体化芯片同时集成激光器和光子波导，有望催生更精确原子钟实验
 评论 ⋅  2023-08-11 10:42
艾为电子：星闪技术是新一代近距离无线连接技术
 评论 ⋅  2023-08-10 10:28
工艺打通！九峰山实验室全面启动碳化硅（SiC）工艺技术服务
 评论 ⋅  2023-08-10 10:23
强芯沙龙 | 直播预告！碳化硅衬底材料与关键技术如何破局？
 评论 ⋅  2023-08-08 14:30
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
天津大学在硅基频率源技术方面取得系列成果
 评论 ⋅  2023-08-08 10:18
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
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