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CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学张金平：IGBT的技术演进与未来发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-18 17:16
CSPSD 2024成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所程新红：SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发
 评论 ⋅  2024-04-18 13:37
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏：碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术
 评论 ⋅  2024-04-15 16:17
西电张玉明教授获2023年度陕西省科学技术奖技术发明一等奖
 评论 ⋅  2024-04-15 15:06
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利，显著提升器件的光输出功率
 评论 ⋅  2024-04-08 19:10
日本开发在磁场下实现电阻开关效应的半导体器件
 评论 ⋅  2024-04-07 18:23
复杂碳化硅构件激光选区烧结增材制造技术及产业化
 评论 ⋅  2024-04-07 14:20
CSE 2024专题会日程出炉，LUCEDA 光电子芯片设计技术研讨会暨2024全球用户大会
 评论 ⋅  2024-04-04 16:09
SK海力士联合TEMC开发半导体行业首个氖气回收技术
 评论 ⋅  2024-04-02 19:56
浙江省集成电路 EDA 技术重点企业研究院正式挂牌
 评论 ⋅  2024-04-02 19:54
九峰山实验室+华中科大联合攻关，一种新型光刻胶技术完成初步工艺验证
 评论 ⋅  2024-04-02 19:48
2024九峰山论坛报告公布！平行论坛4：光电子技术
 评论 ⋅  2024-04-01 08:55
2024九峰山论坛报告公布！平行论坛5：功率电子技术
 评论 ⋅  2024-04-01 08:54
2024九峰山论坛报告抢先看！平行论坛6：无线电子技术
 评论 ⋅  2024-04-01 08:51
2024九峰山论坛报告抢先看！平行论坛7：先进半导体检测技术与标准
 评论 ⋅  2024-04-01 08:49
天岳先进成立“长三角-天岳国家技术创新中心”
 评论 ⋅  2024-03-29 15:21
厦门大学康俊勇教授团队：人工智能无损表征技术，助力SiC晶体生长
 评论 ⋅  2024-03-29 10:53
一种IGBT结温预测的方法
 评论 ⋅  2024-03-28 20:31
品牌推荐│国家第三代半导体技术创新中心与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-28 19:05
“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
 评论 ⋅  2024-03-27 14:31
北京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利，实现电流密度的增加
 评论 ⋅  2024-03-26 18:37
中国科学院微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-21 15:06
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
 评论 ⋅  2024-03-20 19:29
西交大科研人员在hBN真空紫外探测器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-18 10:08
光谷实验室攻克量子点短波红外成像新技术
 评论 ⋅  2024-03-14 20:23
哈工大郑州研究院在CVD法制备纯净分散纳米金刚石技术领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-14 19:55
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