首页 > 新闻资讯 > 搜索
印度加入专注于支持半导体制造的美国国际技术安全与创新基金
 评论 ⋅  2024-09-09 18:07
香港理大成功研发16位量子比特半导体微型处理器
 评论 ⋅  2024-09-09 17:41
科友半导体荣获省科学技术一等奖
 评论 ⋅  2024-09-06 11:27
助力汽车半导体产业发展，2025 广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会与您相约“羊城”广州
 评论 ⋅  2024-09-04 09:51
我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
 评论 ⋅  2024-09-03 16:46
上海电子信息职业技术学院集成电路测试技术实训室建设2建设项目（第二次）的公开招标公告
 评论 ⋅  2024-09-03 11:01
厦门大学研究团队在金刚石热输运研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-09-02 17:24
2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会9月底启幕
 评论 ⋅  2024-08-30 10:06
国博电子：已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作
 评论 ⋅  2024-08-29 11:26
国博电子：在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入
 评论 ⋅  2024-08-29 10:48
TCL华星“睛”艳亮相ISVE 2024，智慧显示技术引领商显新潮流
 评论 ⋅  2024-08-29 07:34
《Applied Physics Letters》发表西电大马晓华教授研究组科研成果
 评论 ⋅  2024-08-28 14:32
紫光同芯汽车电子创新技术论坛成功举办，同筑芯链新生态 共赢智车新时代
 评论 ⋅  2024-08-23 11:48
9月12日“第二届无线通信技术研讨会”报名火热开启！参会享专属福利！
 评论 ⋅  2024-08-20 22:49
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 16:46
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 08:48
国内高校实现Micro LED技术突破，涉及深紫外、光通讯
 评论 ⋅  2024-08-13 16:24
2024紫光同芯合作伙伴大会汽车电子创新技术论坛将于8月22日举办，共谋车芯发展“芯”未来
 评论 ⋅  2024-08-12 17:26
我国科学家实现材料突破，可用于开发低功耗芯片
 评论 ⋅  2024-08-09 10:22
北大电子学院张志勇课题组提出集成电路用碳纳米管材料要求
 评论 ⋅  2024-08-08 14:14
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破
 评论 ⋅  2024-08-08 08:58
工信部：鼓励企业进一步深化在5G、人工智能、量子信息等新兴领域的技术创新和产业应用
 评论 ⋅  2024-08-07 11:10
晶钻科技同质外延单晶金刚石新突破
 评论 ⋅  2024-08-06 11:26
西电在逻辑运算器件领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-06 09:47
光谷光通信传输最新成果，又破世界纪录！
 评论 ⋅  2024-08-05 15:30
标准| SiC MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-08-02 16:51
极紫外光刻新技术问世 能大幅提高能源效率并降低半导体制造成本
 评论 ⋅  2024-08-02 08:56
基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
 评论 ⋅  2024-08-01 17:37
厦门市未来显示技术研究院：突破“屏”颈 竞逐未来显示新赛道
 评论 ⋅  2024-07-26 17:19
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部