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【CASICON 2021】南京邮电大学张珺:基于人工神经网络的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征
技术
【CASICON 2021】厦门大学梅洋:氮化镓基VCSEL
技术
进展
【CASICON 2021】唐晶量子龚平:6 inch GaAs基VCSEL和射频外延
技术
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:氧化镓功率器件制备与封装
技术
【CASICON 2021】北京大学杨学林:Si衬底上GaN基电子材料外延生长
技术
研究进展
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕:碳化硅与金刚石单晶衬底
技术
与产业化研究
【CASICON 2021】西交利物浦大学刘雯:硅基GaN MIS-HEMT单片集成
技术
CASICON 2021:2021中国(南京)功率与射频半导体
技术
市场应用峰会最新看点
CASICON
2021
南京功率
射频半导体
技术市场
应用峰会
第三代半导体
氮化镓
碳化硅
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰:面向快充应用的GaN材料和器件
技术
【CASICON 2021】爱发科左超:量产高性能功率与射频器件的 ULVAC装备
技术
氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理:SOI基GaN材料及功率器件集成
技术
【CASICON 2021】第三代半导体产业
技术
创新战略联盟秘书长于坤山:中国功率与射频
技术
市场现状及未来展望
CASICON
2021
第三代半导体
联盟秘书长
于坤山
功率
射频技术
市场现状
未来展望
【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜:碳化硅外延装备及
技术
进展
【CASICON 2021】中国科学
技术
大学龙世兵:低成本高性能氧化镓功率器件
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平:SiC模块封装
技术
探讨
【CASICON 2021】南京工业职业
技术
大学雷建明:GaN功率开关器件及其高频电源应用
2021中国(南京)功率与射频半导体
技术
市场应用峰会在宁揭幕
南京
功率
射频半导体
技术市场
应用峰会
南京
揭幕
CASICON 2021前瞻:6 inch GaAs 基 VCSEL 和 射频外延
技术
西安
唐晶量子科技
有
龚平
6
inch
GaAs
基
VCSEL
射频外延技术
CASICON 2021前瞻:碳化硅MOSFET
技术
问题及55所产品开发进展
CASICON 2021前瞻:碳化硅与金刚石单晶衬底
技术
与产业化研究
CASICON 2021前瞻:碳化硅外延装备及
技术
进展
芜湖启迪半导体
钮应喜
南京功率
射频半导体
应用峰会,
碳化硅外延
装备
CASICON 2021前瞻:面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件
技术
奥趋光电CEO吴亮将出席2021中国(南京)功率与射频半导体
技术
市场应用峰会
西交利物浦大学副教授刘雯将出席2021中国(南京)功率与射频半导体
技术
市场应用峰会
厦门大学电子科学与
技术
学院副院张保平将出席2021中国(南京)功率与射频半导体
技术
市场应用峰会
南京邮电大学副校长郭宇锋教授将出席2021中国(南京)功率与射频半导体
技术
市场应用峰会
舍弗勒新型800V电控采用SiC
技术
努比亚发布65W四口氮化镓充电器 采用第三代氮化镓
技术
注册资本1亿元 TCL微芯科技在上海成立摩迅半导体
技术
有限公司
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