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国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
华大九天科技副总经理朱能勇：基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用
 评论 ⋅  2023-04-21 15:51
国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验完成 6G关键技术有新突破
 评论 ⋅  2023-04-19 18:11
中国半导体十大研究进展候选推荐——溶液生长BiI/BiI3范德华异质结构实现高灵敏X-射线探测
 评论 ⋅  2023-04-19 17:59
武进南京大学未来技术创新研究院启动建设，将瞄准先进材料等产业领域
 评论 ⋅  2023-04-18 19:15
简述激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用
 评论 ⋅  2023-04-17 16:48
简述基于可调谐半导体激光吸收光谱的氧气浓度高灵敏度检测研究
 评论 ⋅  2023-04-14 18:40
上海微系统所等在自参考太赫兹双光梳方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-14 18:36
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
抢先看！九峰山论坛光电子器件及集成技术分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-14 08:56
北京大学攻克激光雷达抗干扰和高精度并行探测两个世界性难题
 评论 ⋅  2023-04-13 17:44
基于金刚石的先进热管理技术研究进展
 评论 ⋅  2023-04-13 16:17
山东大学陶绪堂教授团队提出一种新型氧化物X射线探测材料的设计思路
 评论 ⋅  2023-04-12 17:06
主题出炉！2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
 评论 ⋅  2023-04-11 18:52
中国科大制备出高效稳定的钙钛矿单晶LED
 评论 ⋅  2023-04-11 18:03
打破国外垄断 武汉先进院有机硅材料制备技术取得突破
 评论 ⋅  2023-04-11 07:55
简述碳化硅衬底制备的重点与难点
 评论 ⋅  2023-04-10 14:05
复旦研究团队实现单芯片紫光Micro-LED超过10Gbps通信速率
 评论 ⋅  2023-04-07 18:33
全国集成电路标准化技术委员会成立大会举行 全面实施《国家标准化发展纲要》
 评论 ⋅  2023-04-07 14:50
英伟达等四巨头“密谋”，研发出突破性计算光刻技术
 评论 ⋅  2023-04-06 16:49
5支创投基金成功组建，计划投资第三代半导体等前沿技术领域未来产业
 评论 ⋅  2023-04-06 08:56
科瑞技术：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备
 评论 ⋅  2023-04-06 08:24
简述MOSFET与IGBT的区别
 评论 ⋅  2023-04-04 11:50
定档 | 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛，5月5-7日长沙举行！
 评论 ⋅  2023-04-04 08:35
北京经开区设产业升级股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
 评论 ⋅  2023-04-03 18:12
简述功率半导体器件之IGBT技术及市场发展概况
 评论 ⋅  2023-04-03 17:04
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
贺利氏在车用功率半导体应用技术培训会上发表演讲
 评论 ⋅  2023-03-31 16:42
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
 评论 ⋅  2023-03-30 13:39
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（三次）
 评论 ⋅  2023-03-30 11:27
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