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首次提出并主导！我国在半导体国际标准制定方面再获突破
 评论 ⋅  2022-12-08 16:21
我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”
 评论 ⋅  2022-11-29 14:39
我国5G移动电话用户数4.55亿网民规模达到10.51亿
 评论 ⋅  2022-11-10 16:09
首次突破万亿！近10年我国集成电路产业复合增长率19%
 评论 ⋅  2022-11-08 15:48
盘点我国金刚石半导体与器件科研团队
 评论 ⋅  2022-10-19 15:03
倪光南：聚焦RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展
 评论 ⋅  2022-10-19 10:02
工信部：去年我国集成电路全行业销售额首次破万亿
 评论 ⋅  2022-09-21 11:40
我国科学家成功制备白光钙钛矿发光二极管
 评论 ⋅  2022-08-26 11:54
杨富华：十年为期 我国第三代半导体产业全链条进入世界先进行列
 评论 ⋅  2022-08-09 19:26
我国自主研制深紫外LED器件助力疫情防控
 评论 ⋅  2022-07-21 14:33
我国数字经济规模十年从11万亿元增长超45万亿元
 评论 ⋅  2022-07-04 10:21
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
工信部部长肖亚庆：我国人工智能核心产业规模超4000亿元
 评论 ⋅  2022-06-24 17:16
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世，享年89岁
 评论 ⋅  2022-06-24 11:16
《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案（2022-2025年）》 助力打造我国集成电路产业发展第三极
 评论 ⋅  2022-06-23 16:08
工信部韩夏：我国建成了全球最大、最完整的光通信产业体系
 评论 ⋅  2022-06-15 11:08
郑有炓院士：我国半导体异质结构材料与器件研究的开拓者
 评论 ⋅  2022-06-10 09:07
AMB氮化硅覆铜陶瓷基板获突破，填补我国功率半导体行业空白！
 评论 ⋅  2022-06-07 16:43
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
中国信通院：我国牵头的首个5G卫星无线电接口国际标准取得重大进展
 评论 ⋅  2022-05-16 16:58
做强工业软件是我国制造强国必经之路
 评论 ⋅  2022-05-09 10:33
中国信通院：2022年一季度新能源汽车行业运行监测 我国新能源汽车产销突破百万辆
 评论 ⋅  2022-04-22 16:44
工信部：我国5G基站累计建成开通155.9万个
 评论 ⋅  2022-04-19 15:47
中国信通院发布2022年1-2月新能源汽车行业运行监测报告：我国新能源汽车延续高速发展态势，出口同比大幅增长
 评论 ⋅  2022-03-24 17:34
去年我国集成电路产量为 3594 亿，同比增长 33.3%
 评论 ⋅  2022-03-16 15:42
我国电子信息工程科技面临的13个挑战
 评论 ⋅  2022-02-17 10:04
干勇院士：发展第三代半导体是提升我国产业基础能力、建立未来战略优势的关键所在
 评论 ⋅  2022-01-12 14:06
华微电子持续坚持研发创新，助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子SiC封装快充电力新能源车载OBC
 评论 ⋅  2022-01-05 13:32
我国首款自主碳化硅汽车之“芯”下线
首款自主碳化硅汽车芯下线
 评论 ⋅  2021-12-27 09:24
雷鹏：要不断完善我国第三代半导体产业发展的布局和生态
雷鹏我国第三代半导体产业发展布局生态
 评论 ⋅  2021-12-08 00:52
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