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中汽协:
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9 月新能源汽车销量 90.4 万辆,同比增长 27.7%
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首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
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提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
芯片迈向先进制程
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半导体掩膜版市场规模加速提升
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取得深海大功率人工源电磁探测技术新突破
工信部:
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已累计建成5G基站305.5万个
工业和信息化部:
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已累计建成5G基站305.5万个
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半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
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历史性超过煤电 上半年
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可再生能源发展实现新突破
第三代半导体关键材料
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对镓、锗等出口限制今日生效
我国
成功研制新型光学晶体 可满足半导体晶圆检测等领域重大需求
破解“找桩难”
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加力布局新能源汽车充电基础设施
我国
首台,核心部件100%国产!国产高端晶圆激光切割设备问世!
我国
AI for Science论文发表数量最高
我国
牵头!新能源汽车这一国际标准发布
电动汽车等“新三样”出口增势迅猛
我国
外贸连续四个月正增长
我国
首列出口新能源轻轨列车成功下线
十年来
我国
科技事业发生历史性变化 四个显著增强
干勇院士:化合物半导体是
我国
重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口
我国
第三代半导体产业总体进入成长期
工信部:1-2月份
我国
集成电路设计收入403亿元,同比增长8.5%
截至2月末
我国
5G基站总数达238.4万个
我国
最大功率半导体器件制造商之一华微电子正处于加速发展的关键期
工信部:2022年
我国
5G用户达5.61亿户 是全球平均水平的2.75倍
中科院院士、
我国
著名半导体光电子学家王圩逝世,享年86岁
我国
建成开通超230万个5G基站
工信部:2022年1-11月
我国
集成电路产量2958亿块,同比下降12%
2030年
我国
汽车芯片需求预计将达到1000亿-1200亿颗
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