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超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
实现技术突破！我国成功研制出这一光子芯片
 评论 ⋅  2025-03-13 12:10
浙江一半导体项目，首台光刻机成功搬入
 评论 ⋅  2025-03-12 11:42
浙江一半导体项目首台光刻机成功搬入！
 评论 ⋅  2025-03-12 10:02
总投资10亿！德华芯片成功摘地增资扩产
 评论 ⋅  2025-03-05 09:27
研制成功！我国团队在氧化镓日盲光电探测器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-28 09:30
征世科技成功研发30 mm×55 mm单晶金刚石散热片
 评论 ⋅  2025-02-24 17:44
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利，有效提高产品从膜片上取料的成功率
 评论 ⋅  2025-02-18 14:27
华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线！
 评论 ⋅  2025-02-13 09:59
燕麦科技成功收购AxisTec公司67%股权，加速半导体业务布局
 评论 ⋅  2025-02-07 09:20
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
 评论 ⋅  2025-02-05 10:42
宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2025-01-22 11:46
中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 通过太空验证
 评论 ⋅  2025-01-22 10:39
中国太空科技新突破！首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功并验证
 评论 ⋅  2025-01-22 09:36
宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2025-01-21 09:38
山西联通成功完成5G-A低空通信测试
 评论 ⋅  2025-01-15 11:59
长晶科技成功通过省级企业技术中心认定
 评论 ⋅  2025-01-15 11:28
柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户
 评论 ⋅  2025-01-14 11:07
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)4英寸氧化镓单晶
 评论 ⋅  2025-01-09 17:12
世界首个采用6.5kV功率器件的柔性直流工程成功投运
 评论 ⋅  2025-01-06 19:07
从0到1，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
 评论 ⋅  2024-12-24 16:28
中微公司宣布成功从美国国防部中国军事企业清单中移除
 评论 ⋅  2024-12-19 14:25
CSA半导体激光器专业委员会正式成立，并成功召开第一届一次会议
 评论 ⋅  2024-12-18 15:37
路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台成功搬入
 评论 ⋅  2024-12-17 18:22
上市首日大涨533.8% 先锋精科成功登陆科创板
 评论 ⋅  2024-12-13 09:39
2024宽禁带功率半导体技术路线图研讨会成功举行
 评论 ⋅  2024-11-27 15:13
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-23 11:40
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-19 11:58
许福军、沈波团队成功实现垂直注入AlGaN基深紫外发光器件的晶圆级制备
 评论 ⋅  2024-11-12 18:43
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