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西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功通线
 评论 ⋅  2023-03-29 19:45
晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:53
吉利科技旗下晶能微电子车规级IGBT产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:05
半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片
 评论 ⋅  2023-03-14 09:23
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
国内第一！中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶
 评论 ⋅  2023-02-28 14:33
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来
 评论 ⋅  2023-02-28 14:09
2023年第二届先进半导体领域产教融合 人才发展论坛成功举办
 评论 ⋅  2023-02-13 15:02
IFWS& SSLCHINA盛大开幕—“先进半导体产教融合人才培养工程”成功启动
 评论 ⋅  2023-02-09 01:37
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶
 评论 ⋅  2023-01-20 11:53
东南大学集成电路产业学院成功获批省级重点产业学院
 评论 ⋅  2023-01-16 18:50
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌，投资总额45亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:46
快讯|奥趋光电成功制备出高质量3英寸氮化铝单晶
 评论 ⋅  2022-12-23 07:50
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
 评论 ⋅  2022-12-14 11:39
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设6英寸碳化硅晶体研发实验线
 评论 ⋅  2022-12-07 16:27
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-12-07 16:05
锴威特科创板成功过会
 评论 ⋅  2022-12-07 09:07
华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件
 评论 ⋅  2022-11-29 13:36
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
 评论 ⋅  2022-11-25 13:59
新突破！四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮
 评论 ⋅  2022-11-25 10:46
晶盛机电：已成功长出8英寸碳化硅晶体，6英寸产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-24 14:38
安徽省半导体产业共性技术研究中心成功获批
 评论 ⋅  2022-11-21 09:17
顺义区半导体领域重点企业有研半导体硅材料股份公司成功在科创板上市
 评论 ⋅  2022-11-11 09:25
干货| 第三代半导体功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
 评论 ⋅  2022-11-07 15:21
国磊半导体成功发布GT600半导体测试机
 评论 ⋅  2022-10-31 09:51
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-10-27 18:46
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
中颖电子正在研发车规级MCU，已流片成功在验证阶段
 评论 ⋅  2022-10-21 15:05
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