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中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 15:20
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆
 评论 ⋅  2023-09-21 11:00
启赛微电子封测产线成功通线 长虹半导体产业链形成闭环
 评论 ⋅  2023-09-20 09:27
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
新突破！4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功
 评论 ⋅  2023-08-18 15:32
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
募资212亿元！华虹公司成功登陆科创板
 评论 ⋅  2023-08-07 10:46
我国成功研制新型光学晶体 可满足半导体晶圆检测等领域重大需求
 评论 ⋅  2023-07-17 09:34
上海微系统所成功实现六方氮化硼纳米带的带隙调控
 评论 ⋅  2023-07-16 11:42
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
厦大团队研制成功拓扑自旋固态光源芯片
 评论 ⋅  2023-07-14 08:37
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术
 评论 ⋅  2023-07-12 10:16
重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
南通移动成功开通全球首个船载卫星5G便携基站
 评论 ⋅  2023-07-06 10:41
安世半导体封测厂扩建项目成功摘牌
 评论 ⋅  2023-06-13 17:34
全国首个13兆瓦级陆上风电机组全功率试验平台 完成首次测试并成功并网
 评论 ⋅  2023-06-13 10:37
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-09 17:23
我国首列出口新能源轻轨列车成功下线
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
苏州国芯又一款汽车芯片测试成功
 评论 ⋅  2023-06-06 10:10
中图半导体增资项目用地成功摘牌，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 18:02
新疆移动成功开通沙漠公路超远覆盖5G基站
 评论 ⋅  2023-05-30 14:36
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
合盛硅业：子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-23 16:48
新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:38
成果上新！8英寸导电型碳化硅研制获得成功
 评论 ⋅  2023-05-15 18:05
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机成功试飞
 评论 ⋅  2023-05-09 11:33
5支创投基金成功组建，计划投资第三代半导体等前沿技术领域未来产业
 评论 ⋅  2023-04-06 08:56
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