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泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-23 11:40
许福军、沈波团队成功实现垂直注入AlGaN基深紫外发光器件的晶圆级制备
 评论 ⋅  2024-11-12 18:43
国星光电子公司风华芯电成功开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块
 评论 ⋅  2024-11-08 20:52
天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-11-06 14:03
镓仁半导体：铸造法成功生长超厚6英寸氧化镓单晶！
 评论 ⋅  2024-10-29 19:59
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)2英寸氧化镓单晶
 评论 ⋅  2024-10-27 22:32
科瑞恩：重庆长安项目电驱总成首台成功下线，自动化率超50%
 评论 ⋅  2024-10-14 17:22
壹月科技半导体设备项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 16:42
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 13:27
平伟实业射频(5G)前端芯片及模组产业化配套项目成功获批
 评论 ⋅  2024-10-10 16:45
平伟实业功率模块项目成功获批，预计年产200万只
 评论 ⋅  2024-10-10 16:44
科友半导体成功实现8英寸高品质碳化硅衬底的批量制备
 评论 ⋅  2024-10-09 14:42
成功举办！第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会现场超200+人与会！线上直播超30…
 评论 ⋅  2024-09-14 07:55
新周期 深互联——2024智能家居发展趋势高峰论坛成功举办！
 评论 ⋅  2024-09-14 07:37
近12亿，中电四公司成功中标北京半导体大项目
 评论 ⋅  2024-09-13 12:53
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
 评论 ⋅  2024-09-12 10:48
香港理大成功研发16位量子比特半导体微型处理器
 评论 ⋅  2024-09-09 17:41
上海汉虹8英寸碳化硅晶体成功出炉
 评论 ⋅  2024-09-02 09:41
中微公司成功举办2024年半年度业绩说明会
 评论 ⋅  2024-08-30 17:07
小鹏汽车自研芯片已成功流片
 评论 ⋅  2024-08-28 17:29
华通芯电封装产线成功通线
 评论 ⋅  2024-08-28 09:32
青岛中微创芯电子有限公司Pre-B轮融资圆满成功
 评论 ⋅  2024-08-27 15:45
紫光同芯汽车电子创新技术论坛成功举办，同筑芯链新生态 共赢智车新时代
 评论 ⋅  2024-08-23 11:48
业内首颗！晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
 评论 ⋅  2024-08-19 10:10
卓瑞源总部及生产制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-08-16 09:20
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
智微新材成功完成千万级天使轮融资
 评论 ⋅  2024-08-02 10:16
安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
 评论 ⋅  2024-07-22 11:52
年产800吨碳化硅颗粒项目一次性点火成功
 评论 ⋅  2024-07-19 16:43
深南电路：RF封装基板产品成功导入部分高阶产品
 评论 ⋅  2024-07-15 16:57
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