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中国电科原副总经理何文忠被逮捕
 评论 ⋅  2024-10-24 14:45
两会声音|全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚：促进车规级芯片产业发展
 评论 ⋅  2024-03-04 07:48
芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成第三代半导体产业春秋时代战国时代碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-27 12:01
IFWS&SSLCHINA2023│三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯：化合物半导体-下一个二十年
 评论 ⋅  2023-11-29 11:29
IFWS&SSLCHINA 2023│英诺赛科欧洲总经理Denis Macron:高性能GaN功率器件高可靠性和低成本
 评论 ⋅  2023-11-29 09:39
基本半导体总经理和巍巍博士荣获深圳市科学技术奖青年科技奖
 评论 ⋅  2023-11-15 16:24
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-09-28 13:45
【CASICON 2023 西安站】 西安和其光电常务副总经理康利军：温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用
 评论 ⋅  2023-07-27 17:36
中微公司副总经理杜志游：深耕外延并举 打造业内国际一流
 评论 ⋅  2023-06-02 17:09
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 14:04
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
华大九天科技副总经理朱能勇：基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用
 评论 ⋅  2023-04-21 15:51
华大半导体有限公司副总经理刘劲梅：中国碳化硅产业发展的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:36
天马微电子集团研发中心总经理秦锋：Micro-LED显示产业化进展与挑战
 评论 ⋅  2023-02-08 18:57
台积电资深副总经理：半导体缺货或延续两到三年
 评论 ⋅  2022-03-02 10:02
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
爱思强中国区副总经理方子文：促进宽禁带半导体产业化的关键外延技术
德国爱思强方子文宽禁带半导体产业化关键外延技术
 评论 ⋅  2021-12-10 11:49
安徽芯塔电子科技有限公司创始人、总经理倪炜江博士将出席南京功率与射频半导体应用峰会并分享主题报告
安徽芯塔电子创始人总经理倪炜江博士南京功率射频半导体
 评论 ⋅  2021-09-12 10:36
聚能创芯/聚能晶源总经理袁理将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
聚能创芯聚能晶源总经理袁理快充应用GaN材料器件技术功率射频
 评论 ⋅  2021-09-06 14:45
杨澜对话中微公司董事长兼总经理尹志尧：美国芯片技术非世界最强，三点优势助我国后来居上
杨澜中微公司尹志尧芯片
 评论 ⋅  2021-04-25 16:58
浪潮与河南移动共建5G智慧工厂实训基地
河南浪潮副总经理集团智慧产业
 评论 ⋅  2020-09-15 01:21
海格电气中国区总经理仓劲：以整体解决方案帮助酒店把握发展机遇
电气酒店中国行业解决方案配电
 评论 ⋅  2020-08-31 08:47
Elektrobit 任命邹露君为新任中国区总经理
公司中国软件互联团队全球
 评论 ⋅  2020-08-31 07:43
思特威副总经理欧阳坚：智能车载电子领域中国CIS厂商的“芯”机遇
领域中国技术汽车富士通视觉
 评论 ⋅  2020-07-13 01:08
全国政协委员、中国联通集团产品中心总经理张云勇： 5G 站址应与城市基础设施同步规划
全国政协委员中国联通张云勇5G
 评论 ⋅  2020-05-25 15:54
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