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正式入驻重庆两江新区 总投资3.26亿
合肥市政府与西安交大签署合作协议 将共建
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完成数千万元Pre-A轮融资
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SiC半桥模块制造项目签约嘉兴
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高压特色工艺功率芯片和SIC芯片项目设备搬入
碳化硅功率器件公司至信
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获深重投及深高新投投资
致力打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华
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获授权专利32 项
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:10年两化融合出硕果 数字化转型受关注
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进入新赛道
总投资超50亿元!晶能
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第三座生产基地开工建设
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获数千万元A轮融资
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与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件制造项目
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:拟与子公司以1.8亿元设合资公司,实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
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学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展
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