首页 > 新闻资讯 > 搜索
通富微电：公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发第三代半导体碳化硅产品
 评论 ⋅  2023-03-02 10:11
三星电机开发出用于自动驾驶的半导体基板
 评论 ⋅  2023-02-27 15:45
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
南京市浦口经济开发区公布一批半导体重大项目建设进展
 评论 ⋅  2023-01-29 10:50
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶
 评论 ⋅  2023-01-20 11:53
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
 评论 ⋅  2023-01-09 17:03
日企POWDEC开发出高速功率半导体模块
 评论 ⋅  2023-01-06 13:58
一企业参与新型功率半导体联合开发
 评论 ⋅  2022-12-23 14:31
合肥经开区发布《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》
 评论 ⋅  2022-12-16 11:39
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
 评论 ⋅  2022-12-08 10:39
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
 评论 ⋅  2022-12-06 16:03
中镓半导体：挑战最高GaN体电阻率，开发更高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-11-25 17:53
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
三星电子：计划着手开发相关半导体芯片
 评论 ⋅  2022-11-07 14:38
计划募资10亿元！有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
 评论 ⋅  2022-10-28 10:18
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10万片碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 17:25
美研究人员开发出十分钟快充电动汽车新技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:29
2.4亿美元！DSP芯片开发商Banias Labs被Alphawave IP集团收购
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-23 17:09
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
研究人员利用氮化镓开发新型电子设备
 评论 ⋅  2022-09-14 15:10
SK Siltron 计划成立合资公司开发 SiC和GaN芯片
 评论 ⋅  2022-09-14 10:07
默克宣布将与美光合作开发半导体产业气体解决方案
 评论 ⋅  2022-08-08 16:05
黄河旋风：CVD培育钻石制作方法和第三代半导体开发技术尚处研发阶段
 评论 ⋅  2022-07-29 10:19
外媒：日本电装开发出新型功率半导体 可将能量损失降低20%
 评论 ⋅  2022-07-27 11:42
三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件
 评论 ⋅  2022-07-08 09:44
中国团队开发出一体化Micro LED器件 目标是显示和光学近场通信功能
 评论 ⋅  2022-07-07 17:28
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-05 13:59
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部