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美国开发超导纳米线探测器，让中长波红外光子探测更精确
 评论 ⋅  2021-06-07 14:52
日本东芝开发的功率半导体，最大可降低40.5%的功率损耗
 评论 ⋅  2021-06-04 16:47
Dialog半导体公司成为SiFive RISC-V开发平台优选电源管理合作伙伴
 评论 ⋅  2021-05-13 11:53
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
外媒称：日本将制定半导体强化国家战略
电子设备半导体日本政府强化开发生产体制国家战略
 评论 ⋅  2021-05-06 09:12
瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC－V解决方案
 评论 ⋅  2021-04-22 10:15
加拿大汽车零部件巨头麦格纳将与以色列创企REE合作开发模块化电动汽车
加拿大汽车零部件麦格纳以色列REE合作开发模块化电动汽车
 评论 ⋅  2021-04-13 09:31
东芯半导体将于4月15日科创板首发上会，未来或与中芯国际合作开发1xnm闪存
 评论 ⋅  2021-04-09 17:16
由中科院、南大、南理工等联合开发，高集成神经形态人工视觉光电传感器问世
 评论 ⋅  2021-04-09 15:39
拜登公布超2万亿美元基建十大计划，涉及半导体制造、研究与开发！
拜登计划半导体制造研究开发重税
 评论 ⋅  2021-04-01 10:22
日本出资420亿日元，联合三大本土半导体厂商开发先进制程工艺
 评论 ⋅  2021-03-24 14:33
韩媒报道称三星将为Waymo开发自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-03-16 10:11
意法半导体扩展STM32MP1生态系统，提升设备安全性，促进AI和IoT应用开发
 评论 ⋅  2021-03-11 11:16
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区
 评论 ⋅  2021-03-02 16:41
小米入股半导体开发公司长晶科技，或涉AIoT战略
小米半导体开发公司长晶科技AIoT
 评论 ⋅  2021-02-22 14:21
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
 评论 ⋅  2021-01-28 10:27
特斯拉与三星合作开发5nm自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-01-26 17:14
南昆士兰大学开发高性能碳化硅传感器，今年开始实际工业条件下测试
 评论 ⋅  2021-01-26 16:20
无惧高温！日本研究开发基于GaN的MEMS谐振器
 评论 ⋅  2021-01-25 12:41
湖北大学何云斌:高性能基于氧化镓的日盲光电探测器的开发
 评论 ⋅  2020-12-14 17:23
中微公司副总裁郭世平：AMEC用于绿色和蓝色Mini/Micro-LED的MOCVD开发新进展
 评论 ⋅  2020-12-09 15:51
扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品
 评论 ⋅  2020-10-14 18:31
广东甘化：苏州锴威特有第三代半导体产品，开发的SiC功率器件已成功实现产业化
 评论 ⋅  2020-09-18 16:27
地平线通过 TÜV ISO 26262 功能安全流程认证
功能地平线流程开发芯片驾驶
 评论 ⋅  2020-09-14 08:54
紫光同创PL22G开发平台试用连载（1）
文件软件安装工程下载打开
 评论 ⋅  2020-09-14 06:51
紫光同创PGL22G开发平台试用连载（4）-- 移动方块
方块基础上时序输出分辨率彩条
 评论 ⋅  2020-09-14 06:47
紫光同创PGL22G开发平台试用连载（3）---以太网测试工程二
时序延迟测试以太网是有时钟
 评论 ⋅  2020-09-11 05:57
紫光同创PGL22G开发平台试用连载（8）---程序密码之程序篇
密码数据发送时间串口状态
 评论 ⋅  2020-09-11 05:56
MediaTek 携手涂鸦智能推进NB-IoT落地应用于智慧城市
智能涂鸦平台设备开发者模组
 评论 ⋅  2020-09-11 02:49
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