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士兰微：12 吋芯片生产线已实现一期项目月产4万片的产能建设目标
 评论 ⋅  2022-03-10 15:57
聚焦两会| 小米集团董事长雷军建议：加快新能源汽车大功率快充基础设施建设
 评论 ⋅  2022-03-08 10:27
雷军：加快新能源汽车大功率快充基础设施建设
 评论 ⋅  2022-03-07 11:43
北京国际科创中心建设走出新路子 “双引擎”推动高精尖产业发展
 评论 ⋅  2022-03-06 11:13
北京市委常委会召开会议 研究国际科技创新中心建设重点任务等事项
 评论 ⋅  2022-03-03 11:16
市场监管总局 工信部：到2025年，力争在高端制造、新材料、信息技术、生物医药等重点领域建设若干国家级质量标准实验室
 评论 ⋅  2022-03-02 14:11
利扬芯片拟募资13.7亿元，将用于集成电路测试项目建设
 评论 ⋅  2022-02-25 10:50
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
士兰微与大基金二期向士兰集科增资8.85亿元，推动12吋线建设运营
 评论 ⋅  2022-02-22 16:59
博蓝特获中兵顺景投资，将建设第三代半导体研发中心及MEMS封装线
 评论 ⋅  2022-02-15 09:50
重磅！第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单公布
 评论 ⋅  2022-02-14 14:49
山东菏泽第三代半导体美华5G项目建设加快，预计5月试生产
 评论 ⋅  2022-02-09 10:24
2022年上海市重大建设项目清单公布！涉中芯国际、天岳、中微临港、积塔半导体等项目
 评论 ⋅  2022-01-27 14:18
赛微电子：GaN（氮化镓）制造产线正在建设中
 评论 ⋅  2022-01-24 09:25
英特尔 CEO 督促美欧资助工厂建设：不要浪费芯片危机
 评论 ⋅  2022-01-20 09:13
三个国家实验室已在京挂牌，国际科技创新中心建设将如何发力？
 评论 ⋅  2022-01-07 11:19
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》发布
 评论 ⋅  2021-11-24 11:12
意大利政府与英特尔讨论建设芯片厂，总投资额或高达80亿欧元
 评论 ⋅  2021-10-25 17:20
宁德时代：拟投资不超320亿元建设电池材料产业园项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:22
珠海越亚半导体35亿增资计划敲定 有望近期启动建设
 评论 ⋅  2021-10-12 14:39
《知识产权强国建设纲要（2021－2035年）》：完善集成电路布图设计法规
 评论 ⋅  2021-09-24 10:29
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 15:45
华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动 瞄准MEMS惯性器件研发
 评论 ⋅  2021-09-08 10:43
《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》发布：大力发展集成电路等产业
 评论 ⋅  2021-09-07 09:51
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设
 评论 ⋅  2021-09-06 12:03
至纯科技拟6.7亿元在天津建设激光芯片项目 争取至微半导体二期项目落地
 评论 ⋅  2021-09-06 10:16
中芯国际将在上海自贸区建设集成电路项目
 评论 ⋅  2021-09-03 16:01
加快二期项目规划，坪山全力推动中芯国际12英寸生产线建设
 评论 ⋅  2021-09-02 15:21
上海印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》 支持集成电路、人工智能等产业借助资本市场加快发展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:45
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