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定档 | 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛，5月5-7日长沙举行！
 评论 ⋅  2023-04-04 08:35
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水（PCW）设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-13 15:45
功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
 评论 ⋅  2023-01-05 18:39
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机
 评论 ⋅  2022-12-29 13:42
长电科技：已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:32
赛微电子：深耕MEMS工艺带来技术优势，MEMS晶圆价格持续上涨
 评论 ⋅  2022-12-16 17:35
SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决碳化硅层错难题
 评论 ⋅  2022-12-12 15:24
至纯科技募资18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及产业化项目等
 评论 ⋅  2022-12-12 11:54
沟槽型SiC MOSFET 工艺流程及SiC离子注入
 评论 ⋅  2022-10-25 16:44
拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户，计划投资15亿元
 评论 ⋅  2022-09-29 14:12
上海：14nm工艺规模实现量产
 评论 ⋅  2022-09-15 16:56
格科微于募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产 业化项目投产
 评论 ⋅  2022-09-06 15:17
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦12英寸模拟特色工艺
 评论 ⋅  2022-06-30 15:22
从手机到汽车，三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道
 评论 ⋅  2022-06-23 14:57
三星计划三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺
 评论 ⋅  2022-06-20 15:35
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
 评论 ⋅  2022-05-31 09:34
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台
 评论 ⋅  2022-04-29 10:02
燕东微科创板IPO获受理，募资40亿建成套国产装备的特色工艺12吋生产线
 评论 ⋅  2022-04-14 16:18
OPPO计划2024年发布4nm工艺自研SoC
 评论 ⋅  2022-04-12 11:44
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约
 评论 ⋅  2022-04-07 14:05
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，将建成华北地区首个12英寸功率半导体生产线
 评论 ⋅  2022-04-07 09:24
东芝推出采用最新一代工艺150V N沟道功率MOSFET大幅提高电源效率
 评论 ⋅  2022-03-31 15:08
赛微电子：公司瑞典及北京产线均在开展激光雷达MEMS振镜的工艺开发业务
 评论 ⋅  2022-03-24 08:14
泰晶科技车规级产品和光刻工艺技术今年获新进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:03
赛微电子：正在推进5G射频芯片的工艺开发及验证
 评论 ⋅  2022-03-11 10:53
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
阿里巴巴投资工艺半导体存储芯片企业睿力集成
 评论 ⋅  2022-02-17 15:13
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