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台积电宣布209亿美金投向先进
工艺
台积电今年新增产能来自晶圆十八厂4nm及3nm
工艺
DB HiTek 将采用硅基氮化镓技术改进 8 英寸半导体
工艺
DB
HiTek
硅基
氮化镓
8英寸
半导体工艺
美国Analog设备张薇葭:基于直接键合
工艺
液冷散热技术的紧凑型氮化镓功率模块设计及其热学模型研究
北方华创王显刚:化合物半导体
工艺
设备解决方案
北方华创
微电子装备
LED
化合物半导体
王显刚
化合物半导体
工艺设备
中电科48所巩小亮:SiC功率器件制造
工艺
特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
三星3nm
工艺
有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单
中欣晶圆半导体材料研究院成立,以半导体硅材料技术
工艺
研发等为主方向
半导体光刻胶解析和光刻
工艺
详解
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm
工艺
、600亿晶体管
Intel预计2024年首发20A埃米
工艺
新微化合物半导体项目首台
工艺
设备搬入
日产与早稻田大学测试还原
工艺
可从旧电机中还原出98%的稀土元素
台积电: 3nm
工艺
量产延迟
动态|微芯长江碳化硅项目主体封顶!华微电子布局第三代半导体,北方华创、赛微电子、鸿海、英特尔、中芯国际FinFET
工艺
达产..
北方华创、赛微电子等组建,北京一工程研究中心获批,涉及先进MEMS
工艺
研发
中芯国际:FinFET
工艺
已经达产,每月 1.5 万片
中芯国际
FinFET
工艺
达产
每月
1.5
万片
台积电:3nm
工艺
明年量产
芯片
工艺
独立自主取得进展,中芯国际或以40nm为华为生产芯片
IMEC展示1nm
工艺
的金属互连新方法
紫光股份:16nm
工艺
的高端路由器芯片已正式投片,7nm研发中
紫光股份
16nm
工艺
高端路由器芯片
投片
7nm
研发中
华为芯片有希望了?国产自主研发14nm
工艺
明年或投产
富满电子:12寸的
工艺
会更先进 成本可降低15%-20%
联发科被曝出明年上半年将推出4nm芯片,3nm
工艺
的新芯片也在开发中!
联发科
台积电
4nm工艺
芯片
旗舰芯天玑2000
英特尔发力RISC-V芯片代工:推出7nm
工艺
SiFive P550开发平台“Horse Creek”
同台积电一样?消息人士透露三星将在美国新建的也是5nm
工艺
芯片代工厂
氮化镓(GaN)的
工艺
历程
索尼将使用台积电6nm
工艺
PS5芯片,2022 年推出新品
苹果自研M2处理器曝光:5nm增强版
工艺
、最快7月出货
吉永商事陈海龙:量产型SiC功率器件背面
工艺
技术提案
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8
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