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日产与早稻田大学测试还原
工艺
可从旧电机中还原出98%的稀土元素
台积电: 3nm
工艺
量产延迟
动态|微芯长江碳化硅项目主体封顶!华微电子布局第三代半导体,北方华创、赛微电子、鸿海、英特尔、中芯国际FinFET
工艺
达产..
北方华创、赛微电子等组建,北京一工程研究中心获批,涉及先进MEMS
工艺
研发
中芯国际:FinFET
工艺
已经达产,每月 1.5 万片
中芯国际
FinFET
工艺
达产
每月
1.5
万片
台积电:3nm
工艺
明年量产
芯片
工艺
独立自主取得进展,中芯国际或以40nm为华为生产芯片
IMEC展示1nm
工艺
的金属互连新方法
紫光股份:16nm
工艺
的高端路由器芯片已正式投片,7nm研发中
紫光股份
16nm
工艺
高端路由器芯片
投片
7nm
研发中
华为芯片有希望了?国产自主研发14nm
工艺
明年或投产
富满电子:12寸的
工艺
会更先进 成本可降低15%-20%
联发科被曝出明年上半年将推出4nm芯片,3nm
工艺
的新芯片也在开发中!
联发科
台积电
4nm工艺
芯片
旗舰芯天玑2000
英特尔发力RISC-V芯片代工:推出7nm
工艺
SiFive P550开发平台“Horse Creek”
同台积电一样?消息人士透露三星将在美国新建的也是5nm
工艺
芯片代工厂
氮化镓(GaN)的
工艺
历程
索尼将使用台积电6nm
工艺
PS5芯片,2022 年推出新品
苹果自研M2处理器曝光:5nm增强版
工艺
、最快7月出货
吉永商事陈海龙:量产型SiC功率器件背面
工艺
技术提案
台积电将投2000亿扩产:3nm
工艺
明年量产
启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体
工艺
即将量产
日本出资420亿日元,联合三大本土半导体厂商开发先进制程
工艺
半导体器件制作
工艺
流程及方法
台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元,市场占有率达54%
台积电
晶圆
芯片
制造工艺
三星首次展示采用3nm
工艺
制造芯片
三星3nm
工艺
亮相:能否挽回苹果订单?
中芯国际 14nm 良率追平台积电,部分成熟
工艺
订单已排至明年
砷化镓材料制备
工艺
斯达半导体:拟定增募资不超35亿元 用于投资高压特色
工艺
功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等
总投资6000万美元,大族激光半导体项目落户苏州
大族激光
激光切割
半导体封测
晶圆研磨
划片工艺
第三代半导体材料氮化镓发展历程及制备
工艺
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页/共
7
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