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中科院宁波材料技术与
工程
研究所陈荔:基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
中国
工程
物理研究院微系统与太赫兹研究中心曾建平:宽频段高效率单片集成GaN基SBD倍频电路研究
中国
工程
院院士周济教授将出席IFWS&SSLCHINA2021
祝贺!清华大学电子
工程
系罗毅教授当选为中国
工程
院院士
MIT
工程
师在创建新半导体材料工作上取得重大进展
王恩东院士:智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院
院士
浪潮首席科学家
王恩东
人工智能
智慧时代
印度开展半导体材料
工程
研究
中国
工程
院院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
集成电路
工程
技术人员等7个新职业国家标准颁布
集成电路
工程
技术人员等7个新职业国家标准颁布
屠海令院士:发展第三代半导体要做好顶层设计,研发和生产并重
中国工程院
院士
北京有色金属研究总院
名誉院长
中国有色金属工业协会
副会长
屠海令
第三代半导体
顶层设计
研发
生产并重
CASICON 2021前瞻:南京大学电子科学与
工程
学院陈鹏教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
南京大学
陈鹏教授
GaN基
肖特基
功率器件
研究
新进展
亚翔集成:中标台积电南京3.25亿元机电统包安装
工程
项目
“双料”院士郑哲敏逝世,共和国今年已痛别20位院士
双料
院士
郑哲敏
逝世
院士
中国工程院
院士
中国科学院
台湾半导体人才缺口创6年半新高 最缺
工程
师
台湾
半导体
人才缺口
新高
最缺
工程师
南京大学电子科学与
工程
学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能提升
南京大学
电子科学
工程学院
华为
研制
智能表面
新架构
5G网络
性能提升
14nm将在明年实现全面量产:院士发声、半导体三大趋势生变
14nm芯片
中国工程院院士
浙江大学
微纳电子学院
吴汉明
14nm芯片
国产化
北方华创、赛微电子等组建,北京一
工程
研究中心获批,涉及先进MEMS工艺研发
烟台半导体产业园一期
工程
封顶
十三部门:两院院士增选中,鼓励提名更多优秀女科学家作为候选人
科技部
全国妇联
教育部
工业和信息化部
人力资源社会保障部
卫生健康委
国资委
中科院
工程院
社科院
全国总工会
中国科协
自然科学基金委
中国
工程
院院士黄震:实现双碳目标 不是“弯道超车”而是“换赛道”
中国工程院
院士
黄震
双碳目标
弯道超车
换赛道
中国
工程
院院士吴有生:中国智能船舶面临七大挑战,要攻克三大方向难题
中国工程院
院士
吴有生
智能船舶
中国
工程
院院士贺克斌:碳中和是科技创新的竞争,留给我们的时间窗口不是很长!
中国工程院
院士
贺克斌
碳中和
科技创新
中国
工程
院院士邬贺铨:推进5G建设不是一蹴而就,行业应用还有痛点和误区
中国工程院
院士
邬贺铨
5G建设
中国
工程
院院士吴汉明:后摩尔时代的芯片挑战和机遇
绍兴滨海新区与西电共建宽禁带半导体国家
工程
研究中心绍兴分中心
石家庄六大重点
工程
出炉,将加快6英寸碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延量产化进程
联发科招募2000研发
工程
师 研发费用将达千亿
工程
院院士吴汉明:中国芯片投资远没有过热,本土可控55nm芯片制造比纯进口7nm更有意义
工程院
院士
吴汉明
中国芯片
投资
本土可控
55nm
芯片
7nm
577位!中国
工程
院2021年院士增选有效候选人名单出炉
577位
中国工程院
2021年
院士增选
有效候选人
名单
出炉
第
4
页/共
6
页
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