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上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 13:27
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 11:30
【CASICON 2023 西安站】西安爱科赛博总工程师王森：碳化硅器件在有源电力滤波器的应用前景
 评论 ⋅  2023-07-27 09:54
爱科赛博总工程师王森受邀将出席2023功率与光电半导体论坛，并做主旨报告
 评论 ⋅  2023-07-23 00:05
中国工程院院士：激光显示将成为下一代显示产业主流
 评论 ⋅  2023-07-13 09:07
厦门大学张洪良团队在氧化镓半导体带隙工程和日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-07-03 18:53
中国工程院邬贺铨院士：5G开始进入投资回报期
 评论 ⋅  2023-06-05 13:54
美国国家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半导体和射频电子研究进展
 评论 ⋅  2023-05-29 09:56
中国工程院院士、清华大学教授罗毅：智能时代，光电子器件的三大发展机会
 评论 ⋅  2023-04-21 13:20
中国工程院院士干勇：关注半导体材料发展国际趋势
 评论 ⋅  2023-04-14 09:49
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌
 评论 ⋅  2023-04-11 14:35
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-11 14:27
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌，龙城芯谷项目启动
 评论 ⋅  2023-04-10 11:49
2023年宁波市重点工程建设项目公布 半导体 、新能源等多个项目在列
 评论 ⋅  2023-04-07 15:20
南京邮电大学集成电路科学与工程学院落地浦口高新区
 评论 ⋅  2023-03-28 16:20
第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
 评论 ⋅  2023-03-03 10:38
IFWS& SSLCHINA盛大开幕—“先进半导体产教融合人才培养工程”成功启动
 评论 ⋅  2023-02-09 01:37
美国工程院院士Fred C. LEE：宽禁带半导体会给电力电子行业带来怎样的变革？
 评论 ⋅  2023-02-08 18:29
湖南三安一期项目产能与良率稳步爬坡，二期扩产工程预计今年底完成
 评论 ⋅  2023-01-19 23:44
电子科技大学成立集成电路科学与工程学院
 评论 ⋅  2023-01-17 15:37
浙江大学校友段永平向母校捐赠1亿元，专项支持信息与电子工程学院新大楼建设
 评论 ⋅  2023-01-05 18:14
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片8英寸功率器件
 评论 ⋅  2022-12-27 15:57
简述第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题
 评论 ⋅  2022-12-08 11:51
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力
 评论 ⋅  2022-12-06 09:50
中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:22
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院倒装焊键合机与自动引线键合机公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:41
深圳量子科学与工程研究院成立集成电路与电子学中心
 评论 ⋅  2022-11-01 11:39
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-10-13 11:16
国芯科技汽车电子芯片工程研究中心被认定为2022年江苏省工程研究中心
 评论 ⋅  2022-10-10 11:31
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