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东大学陶绪堂教授团队提出一种新型氧化物X射线探测材料的设计思路
东莞松
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湖科学城先进材料项目等21个项目签约动工
湖北九峰
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实验室8寸中试线已通线运行,首批晶圆下线
重磅嘉宾来袭!众多院士专家、企业家将齐聚九峰
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论坛
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东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
首届中国光谷九峰
山
论坛召开在即,分论坛Ⅱ嘉宾议程公布!
分论坛Ⅰ议程出炉!首届中国光谷九峰
山
论坛4月武汉举行
九峰山论坛,化合物半导体,中国光谷
河南东微电子半导体芯片材料塔
山
计划项目开工 总投资约25亿元
九峰
山
实验室首批晶圆下线,实现高精密光栅芯片突破
总投资60亿元,
山
西高科华烨COB新型显示项目启动
洞悉全球化合物半导体产业发展态势,首届中国光谷九峰
山
论坛将于4月19-21日举行
洞悉全球化合物半导体产业发展态势,首届中国光谷九峰
山
论坛将于4月19-21日举行
山
西华芯半导体产业基地项目(二期)预计年底全面建成投产 总投资5.52亿元
山
西今年将新建5G基站2.5万个
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛
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高新区动工 总投资10.59亿元
首届中国光谷九峰
山
论坛暨化合物半导体产业发展大会将于4月在武汉召开
九峰山论坛,化合物半导体,中国光谷
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东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
标准/
山
东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
首届中国光谷九峰
山
论坛正式启程,4月武汉“峰顶”相见
第三代半导体设备研发制造基地项目落户在中
山
火炬区 拟投资8亿元
联诚精密拟7589万元收购
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东三起汽车配件有限公司100%股权
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东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水(PCW)设备采购公开招标公告
台湾中
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大学突破6英寸碳化硅晶体生长!
成都岷
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功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”
高金富恒集团碳化硅半导体产业基地项目签约
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东东营
投资25亿元,
山
东东营新增一碳化硅半导体产业基地项目
金
山
软件、小米等拟成立集成电路相关领域股权投资基金
山
东大学教授陈秀芳:大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备
金
山
软件、小米等拟成立投资基金,投向集成电路相关领域
杭州萧
山
半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
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