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扬杰科技收购楚微半导体40%股权,目的在于完善大
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新品产能
中科院苏州纳米所赵志刚团队Analytical Chemistry:量子点
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调控实现半导体SERS基底性能提升和无机小分子检测
南京盛鑫大
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硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资13.6亿元
Wolfspeed:新型SBD和MOSFET封装大幅缩减
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,提高功率密度
清华大学集成电路学院任天令教授团队在小
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晶体管研究方面取得重大突破
最新透露 | 天岳先进:公司具备设计不同
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碳化硅单晶生长炉能力
天岳先进:公司具备设计不同
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碳化硅单晶生长炉能力
天通股份:拟募资不超25亿元,发展大
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射频压电晶圆项目等
上海硅酸盐所在自发凝固成型制备大
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/复杂形状高纯氧化铝部件方面取得新进展
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块,助力实现
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更小效率更高的工业设备
北京大学物理学院教授于彤军:大
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AlN单晶的同质PVT生长研究
奥趋光电王琦琨博士:PVT法生长高质量大
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AlN单晶的最新进展与挑战
韩国Wavice Inc首席技术官Sangmin LEE:i-line步进器实现的具有各种栅极
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的GaN HEMT器件的性能和可靠性
众合科技:子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大
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单晶基地项目
众合科技控股子公司海纳半导体拟投建中大
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单晶硅生产基地
众合科技
控规子公司
海纳半导体
投建
中大尺寸
单晶硅
生产基地
国内首台关键
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量测设备出机中芯国际
电动汽车动力总成
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和成本减半?不是没可能!
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小
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中科院上海光机所等在室温亚波长微纳激光
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研究中获进展
中国科学院
上海光机所
室温
亚波长
微纳激光尺寸
研究
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小于1纳米,中科院物理所单分子晶体管器件新突破
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小于10微米的红光Micro LED芯片问世!
300、200、150mm不同晶圆
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产能TOP10榜单出炉
三星电子推出超小
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图像传感器产品线
像素
三星电子
产品
三星
图像传感器
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莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计
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,提升稳定性
解决方案
连接器
信号
控制器
配置
电路板
以匠心塑产品|FORESEE&Lexar齐亮相第九届深圳国际嵌入式系统展
容量
客户
尺寸
严苛
高达
工作温度
苹果宣布将于9月15日举行秋季发布会 支持5G的iPhone 12有望登场
苹果
发布
将有
可能会
将是
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英伟达RTX IO技术可改善加载时间、减少游戏
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、以及减轻CPU负担
英伟
游戏
技术
该公司
微软
加载
Vishay推出汽车级双电感器,降低电路板所需空间,减少D类放大器元件数量
电感器
器件
减小
电流
外形尺寸
所需
芯讯通发布超小
尺寸
5G模组SIM8202G-M2
模组
器件
设计
尺寸
提升
频段
苹果新iPad mini概念设计:采用Face ID
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小20%
苹果
要比
前代
传言
去掉
增大
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