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IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封装与光通信论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-19 23:11
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
 评论 ⋅  2023-01-12 14:51
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
2个三代半项目落地+1个高阶封装基板项目开工！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:26
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
 评论 ⋅  2023-01-09 16:07
博敏电子：拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
 评论 ⋅  2023-01-04 15:34
强茂半导体集成电路封装测试产品项目5条封装线已进入试生产阶段
 评论 ⋅  2023-01-03 11:41
​臻驱科技获国际资管投资，加码IGBT/SiC功率模块封装产线建设
 评论 ⋅  2022-12-28 14:25
长电科技：已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:32
大族激光：激光巨量转移路线是基于Micro LED芯粒的COG封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:11
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
士兰微控股子公司拟引进新投资方增资5亿元 推进汽车半导体封装项目(一期)
 评论 ⋅  2022-12-07 16:16
兰州理工大学集成电路封装与测试未来技术学院产学研协同育人平台建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-07 10:42
奥特维：科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT封装领域重大业务突破
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
 评论 ⋅  2022-12-01 10:47
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
国电南瑞首条全自动IGBT封装测试生产线已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
 评论 ⋅  2022-11-25 15:19
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-21 15:32
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
苏试宜特检测蔡甦谷处长：芯片先进封装之失效分析与应用
 评论 ⋅  2022-11-07 12:00
IFWS 2022前瞻：LED芯片、封装与光通信技术
 评论 ⋅  2022-10-19 09:58
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”已完成备案
 评论 ⋅  2022-10-13 10:20
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