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兰新半导体
封装
新材料生产线建设项目5G散热片生产车间竣工验收
银河微电申请SiCMOSFET板级
封装
优化设计方法专利,设计效率高
芯聚能 “功率模块的
封装
方法、装置和功率模块”专利获授权
南安芯华元件烧结
封装
有限公司工厂落成投产
兴航科技高可靠高密度
封装
项目通线投产
兴航科技半导体芯片高可靠高密度
封装
项目投产
先进
封装
,诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
半导体IC
封装
材料项目签约落户南通市北高新区
中顺半导体(攀枝花)LED
封装
及支架生产项目正式投产
长沙安牧泉先进
封装
基地投用正式投入使用
立芯科技年产30亿件射频芯片
封装
项目开工 总投资2亿元
紫光集电高可靠性芯片
封装
测试项目产线通线
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进
封装
临时键合(TB)设备顺利出机
中科智芯晶圆级先进
封装
项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林:高压SiC功率模块
封装
、测试及应用研究
投资不低于1亿元!大板级扇出式先进
封装
研发生产基地项目签约璧山
总投资7006万元,新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件
封装
测试扩建项目验收
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片
封装
用玻璃芯
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路
封装
项目落户江阴 总投资近13亿
芯爱科技集成电路
封装
用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
尊阳电子第三代功率半导体集成电路
封装
项目奠基
中科光智半导体
封装
测试验证公共服务平台项目签约
华天科技签约盘古半导体,聚焦板级
封装
技术 总投资30亿元
义芯集团先进
封装
项目最新进展
中科飞测:能够有效配合多家国内先进
封装
领域的头部客户在3D
封装
、HBM等新兴技术领域上的需求,多款设备已通过验证
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成
封装
项目暨J2C厂房开工
通富微电先进
封装
项目正式签约
总投资20亿!广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和
封装
测试基地项目预计12月实现量产
化讯半导体新建225吨泛半导体先进
封装
材料生产基地,开工!
深南电路调研记录:公司目前已形成具有自主知识产权的
封装
基板生产技术和工艺
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