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华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产
 评论 ⋅  2024-11-09 09:45
【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-07 10:01
晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
 评论 ⋅  2024-11-06 14:31
万泰智能功率模块封装项目，通线大吉
 评论 ⋅  2024-11-04 19:42
邓美薇：封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
 评论 ⋅  2024-10-29 12:07
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利，抛光效率高
 评论 ⋅  2024-10-29 11:28
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-29 11:02
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
 评论 ⋅  2024-10-28 19:35
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地
 评论 ⋅  2024-10-28 10:28
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
 评论 ⋅  2024-10-24 10:02
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-18 16:18
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:43
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目完成首批样品交付！
 评论 ⋅  2024-10-10 19:28
日月光又一先进封装项目开工，预计2026年完工
 评论 ⋅  2024-10-09 18:30
安捷利美维苏州封装基板项目在苏州高新区投产
 评论 ⋅  2024-09-22 16:52
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
 评论 ⋅  2024-09-11 17:38
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
士兰微“功率封装结构及其引线框”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-06 11:59
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
先进封装载板项目签约桐乡 总投资15亿元
 评论 ⋅  2024-09-03 16:04
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
 评论 ⋅  2024-09-02 14:25
苏州科阳半导体取得晶圆封装相关专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:53
辽宁恩微芯片封装测试项目开工
 评论 ⋅  2024-08-29 16:51
贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决散热
 评论 ⋅  2024-08-29 10:07
华通芯电封装产线成功通线
 评论 ⋅  2024-08-28 09:32
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