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中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
 评论 ⋅  2023-06-25 10:10
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
 评论 ⋅  2023-06-21 13:49
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
 评论 ⋅  2023-06-20 16:03
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
 评论 ⋅  2023-06-12 10:30
同兴达半导体封装项目签约昆山 总投资30亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 11:41
台积电高端封装需求大 着手扩产
 评论 ⋅  2023-06-07 09:30
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区！
 评论 ⋅  2023-05-30 18:10
深圳芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
 评论 ⋅  2023-05-30 16:46
越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工，总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士：高性能功率器件封装互连方法研究进展
 评论 ⋅  2023-05-06 19:03
美光印度投建封装测试与模块厂 投资10亿美元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:06
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
 评论 ⋅  2023-04-18 20:21
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
新洁能：将于2023年第三季度实现IGBT模块封装的量产
 评论 ⋅  2023-04-07 14:59
投资49亿！苏州太湖光子中心集中签约项目18个，含显示芯片封装总部等
 评论 ⋅  2023-03-27 17:49
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 10:05
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装产线建设
 评论 ⋅  2023-03-20 16:45
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
 评论 ⋅  2023-03-17 14:29
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶
 评论 ⋅  2023-03-16 11:00
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
 评论 ⋅  2023-03-13 16:18
中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营
 评论 ⋅  2023-03-13 15:15
中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产
 评论 ⋅  2023-03-13 14:35
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元
 评论 ⋅  2023-03-09 15:55
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