首页 > 新闻资讯 > 搜索
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
博众精工：半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
 评论 ⋅  2024-08-02 11:53
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌
 评论 ⋅  2022-02-24 14:09
劲拓股份与海思合作 推动半导体封装设备领域合作与国产化
劲拓股份海思半导体封装设备国产化
 评论 ⋅  2021-07-07 11:10
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”
 评论 ⋅  2021-04-26 16:55
联系客服 投诉反馈  顶部